TOPPANホールディングス（7911）・施策初出
US-JOINTによる次世代半導体パッケージ評価・実装技術開発
FY2026-H1に初出。。直近の記載はFY2026-H1。
1記載
1年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体後工程共創コンソーシアムの設立・拡大2社が書いているテーマ・逆風0社・追い風2社
直近の記載が「初出」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。