高精細中小型液晶・有機EL向け検査技術の開発と販売拡大
FY2016に初出。10回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載はFY2023。
直近の記載が「達成」なのは、ほかに0社。
- FY2023達成有価証券報告書
「当連結会計年度における主要テーマは、高速・高分解能カメラおよび画像処理装置の開発等であり、開発を終了させ、製品の上市を行っております。」
高速・高分解能カメラおよび画像処理装置について、開発終了と製品上市まで到達した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、ＡＩを含む新検査手法の開発と高速化を目指した新製品開発に取り組んでまいりました。」
AIを含む新検査手法と高速化を目指す新製品開発を継続した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、高速・高精細な次世代光学センサーの開発と部材コストの低減を可能とする新検査手法の実機導入に取り組んでまいりました。」
次世代光学センサーの開発と、部材コスト低減を可能とする新検査手法の実機導入を継続した。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、高速・高精細な次世代光学センサーの開発と部材コストの低減を可能とする新検査手法の実機導入に取り組んでまいりました。」
次世代光学センサーの開発と、新検査手法の実機導入を継続した。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、高速・高精細な次世代光学センサーの開発と部材コストの低減を可能とする新検査手法の実機導入に取り組んでまいりました。」
次世代光学センサーの開発に加え、部材コスト低減を可能とする新検査手法を実機導入の段階へ進めた。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当連結会計年度における主要テーマは、半導体向け検査装置への搭載を目的とした次期高精度高速イメージセンサー開発等であり、継続開発中であります。」
半導体向け次期高精度高速イメージセンサーの開発を継続していると記載した。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、高速・高精細な次世代光学センサーの開発および部材コストの低減を可能とする新検査手法の開発に取組んでまいりました。」
高速・高精細な次世代光学センサーと、新検査手法の開発を継続した。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、高速・高精細な次世代光学センサーの開発および部材コストの低減を可能とする新検査手法の開発に取組んでまいりました。」
高速・高精細な次世代光学センサーと新検査手法の開発を継続した。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「また、製品の競争力向上を図るべく、高速・高精細な次世代光学センサーの開発および部材コストの低減を可能とする新検査手法の開発に取組んでまいりました。」
高速・高精細な次世代光学センサーと新検査手法の開発を、検査技術の高度化施策として継続した。 - FY2016初出有価証券報告書
「有機ＥＬディスプレイ向け検査における顧客ニーズを満たすべく、さらに高精細な検査を可能とする技術開発を行うことを重要な課題と認識しております。」
高精細中小型液晶向けの営業・生産委託体制整備と、有機EL向け技術開発を並行して掲げた。