半導体・量子コンピューター関連基板需要の拡大
FY2023に初出。11回の記載のうち2回が「実績引用」で、最初の「実績引用」は2026-05-22。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY20262インチウエハ需要・共同開発環境の更新有価証券報告書
「２インチウエハは各ユーザーから発売を強く要請されており、2027年３月期下期から販売を開始することを計画しております。」
基板・ウエハ分野について、2インチウエハへのユーザー要請が強いこと、2027年3月期下期からの販売計画及び本田技術研究所との共同研究合意を記載している。 - FY2026-H1受注水準の一時低下と新規顧客の増加有価証券報告書
「基板やウエハの当中間連結会計期間における受注は、前連結会計年度に比べると低位に推移しております。これは大口ユーザーからの発注が当連結会計年度の下期にずれ込んだためですが、一方で新規の顧客も増加しており、当連結会計年度を通じては、前連結会計年度を上回る受注を獲得できると考えております。」
基板・ウエハ受注は大口ユーザーの発注ずれ込みにより中間期では低位となった一方、新規顧客が増加し、通期では前期を上回る受注を見込んでいる。 - FY2025基板・ウエハ市場形成の進展更新有価証券報告書
「また、当連結会計年度においては、世界各国でダイヤモンドデバイスの開発が活発化し、各国が競ってこの開発に資金を投入する状況になりました。基板等の売上は2024年３月期に大幅に売上が増加いたしましたが、当連結会計年度においても増加傾向は変わりませんでした。」
各国の支援策・投資を背景にダイヤモンドデバイス開発が活発化し、基板・ウエハ売上の増加傾向が続いたと記載している。 - FY2025-H1基板・ウエハ受注環境の上期更新有価証券報告書
「当連結会計年度は上期から好調な受注状況でありました。この要因として、世界各国でダイヤモンドデバイスの実用化に向けた開発支援策が始まったことが挙げられます。」
国内のダイヤモンドデバイスベンチャー企業や大学から基板・ウエハの受注を獲得し、世界各国の実用化支援策を背景に上期から受注が好調だったと記載している。 - FY2024基板・ウエハ需要及び新製品売上の通期更新有価証券報告書
「このような積極的な対応により、基板・ウエハの当事業年度の売上は、前事業年度の240.6％増の229百万円となり、特に第４四半期においては、種結晶の売上を上回る売上を達成いたしました。」
量子デバイス、パワーデバイス等向けの基板・ウエハ売上が229百万円、前年同期比240.6％増となり、第4四半期には種結晶売上を上回った。 - FY2024-Q3基板需要・受注状況の更新有価証券報告書
「大学や研究所だけでなく、世界各地のベンチャー企業からも基板やウエハの受注は順調に推移いたしました。こうした情勢の下、これらの受注が第４四半期会計期間の売上に寄与することは確実な情勢です。」
大学・研究所に加え世界各地のベンチャー企業からの基板・ウエハ受注が順調に推移し、第4四半期の売上への寄与が見込まれると記載している。 - FY2024-Q2基板需要・新製品販売の更新有価証券報告書
「一方、基板については、多数のユーザーから引き合いがあり、前年同期比で売上を増加することができました。電気自動車などへの適用をにらんだパワーデバイスや、量子コンピューター関連の開発が、世界中で活発に行われています。」
輸出制限や種結晶受注減少の一方で、基板は多数のユーザーから引き合いがあり、パワーデバイス・量子コンピューター関連の開発を背景に売上が前年同期比で増加したと記載している。 - FY2024-Q1基板需要・販売実績の更新有価証券報告書
「一方、国内の販売は、基板を中心に非常に活発に受注しており、前年同期と比較して大幅に売上が増加しました。特にパワーデバイス等のベンチャーが立ち上がったこともあり、各種の基板への要求が増加しました。」
輸出制限下でも国内では基板を中心に受注が活発で、パワーデバイス等のベンチャー設立を背景に各種基板の要求が増加したと記載している。 - FY2023初出有価証券報告書
「特に、量子コンピューター関連研究を行っているベンチャー企業などから、半導体関連開発向けの基板需要が想定より膨らみました。米国や欧州で新規のダイヤモンドデバイス企業が設立され、当事業年度後半には日本においても新たに２社のベンチャー企業が立ち上がりました。」
量子コンピューター関連を含む半導体基板需要が想定以上に拡大し、米国・欧州および日本でダイヤモンドデバイス企業の新設が進んだと記載している。