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確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
ダイヤモンドデバイス用材料ダイヤモンドウエハダイヤモンド基板
適用分野（この発表が対象とする用途）
電気自動車などで使用されるパワーデバイス、自動車用半導体デバイス
提供開始日正式な共同研究契約書締結以降に開発を開始する予定
契約締結日意向確認書：2026年3月19日。正式な共同研究契約は2026年8月末までの締結を目指す。
相手先と当社の関係
イーディーピー7794
当社との関係
資本関係・人的関係・関連当事者該当はない。ダイヤモンド基板・ウエハの販売実績がある。
相手先株式会社本田技術研究所
埼玉県和光市中央1-4-1、代表取締役社長 大津啓司、輸送用機械器具の研究開発、資本金7,400百万円、1960年7月1日設立、本田技研工業株式会社が100％保有
業績への影響
本合意が当期業績に与える影響は記載されていない
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | ダイヤモンドデバイス用材料、ダイヤモンドウエハ、ダイヤモンド基板 |
| 相手先 | 株式会社本田技術研究所 |
| 相手先の概要 | 埼玉県和光市中央1-4-1、代表取締役社長 大津啓司、輸送用機械器具の研究開発、資本金7,400百万円、1960年7月1日設立、本田技研工業株式会社が100％保有 |
| 当社との関係 | 資本関係・人的関係・関連当事者該当はない。ダイヤモンド基板・ウエハの販売実績がある。 |
| 契約締結日 | 意向確認書：2026年3月19日。正式な共同研究契約は2026年8月末までの締結を目指す。 |
| 提供開始日 | 正式な共同研究契約書締結以降に開発を開始する予定 |
| 適用分野 | 電気自動車などで使用されるパワーデバイス、自動車用半導体デバイス |
| 業績への影響 | 本合意が当期業績に与える影響は記載されていない |
この書類が述べていない項目（10件）
契約金額提供価格受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。ダイヤモンドパワーデバイスの実用化・量産に向けて、材料面の開発を進め、デバイス開発を加速するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。