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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
ダイヤモンド／シリコン複合ウエハの製造技術
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体製造プロセス、ダイヤモンドデバイス関連研究
会社が数字で示したこと
定量的な効果
接合を高温下で行うことで接合により発生する反りを低減。数値は非開示
相手先と当社の関係
イーディーピー7794
当社との関係
共同研究を実施。知的財産権の取得も共同で進める予定
相手先国立研究開発法人産業技術総合研究所
国立研究開発法人。その他の所在地・代表者・資本金・設立年・事業内容は非開示
拠点（この発表が示した場所）
2インチ（50mm）シリコンウエハ
業績への影響
2026年3月期の業績への影響はない。現時点で製品化の計画はない
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
出典（会社が根拠として挙げた資料）
ACS Applied Engineering Materials
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | ダイヤモンド／シリコン複合ウエハの製造技術 |
| 相手先 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 相手先の概要 | 国立研究開発法人。その他の所在地・代表者・資本金・設立年・事業内容は非開示 |
| 当社との関係 | 共同研究を実施。知的財産権の取得も共同で進める予定 |
| 適用分野 | 半導体製造プロセス、ダイヤモンドデバイス関連研究 |
| 拠点の規模 | 2インチ（50mm）シリコンウエハ |
| 定量的な効果 | 接合を高温下で行うことで接合により発生する反りを低減。数値は非開示 |
| 業績への影響 | 2026年3月期の業績への影響はない。現時点で製品化の計画はない |
| 出典 | ACS Applied Engineering Materials |
この書類が述べていない項目（9件）
契約金額提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地利用実績
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造装置でデバイスを作製するには直径2インチ（50mm）以上のウエハが必要とされ、さらなる大面積化が求められていたため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。