熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板量産認定完了のお知らせ｜岡本硝子（7746）の適時開示

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規模

200

W/m・K

書きぶり

断定的

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発表された内容

熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板熱伝導率230W/m・K製品0.1mm超薄放熱基板

適用分野（この発表が対象とする用途）

主にデータセンターで使用されるレーザーダイオード（LD）のサブマウント基板、光通信（光電融合技術）

提供開始日初回出荷：2026年7月17日発表時点で実施予定または開始。230W/m・K製品および0.1mm超薄基板：試作品提供を開始済み。

会社が数字で示したこと

定量的な効果

熱伝導率200W/m・K、230W/m・K製品および0.1mm超薄基板の仕様

相手先と当社の関係

岡本硝子7746

当社との関係

岡本硝子株式会社と株式会社U-MAPは協業関係。国内半導体基板メーカーとは量産認定および初回出荷に関する取引関係。資本・人的関係は非開示。

相手先株式会社U-MAP、国内半導体基板メーカー（社名非開示）

株式会社U-MAP：愛知県名古屋市。国内半導体基板メーカー：社名・その他の概要は非開示。

受賞名・認証名

窒化アルミニウム放熱基板の量産認定

授与・認証機関

国内半導体基板メーカー（社名非開示）

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

発表された内容
項目	内容
対象製品・サービス名	熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板、熱伝導率230W/m・K製品、0.1mm超薄放熱基板
相手先	株式会社U-MAP、国内半導体基板メーカー（社名非開示）
相手先の概要	株式会社U-MAP：愛知県名古屋市。国内半導体基板メーカー：社名・その他の概要は非開示。
当社との関係	岡本硝子株式会社と株式会社U-MAPは協業関係。国内半導体基板メーカーとは量産認定および初回出荷に関する取引関係。資本・人的関係は非開示。
提供開始日	初回出荷：2026年7月17日発表時点で実施予定または開始。230W/m・K製品および0.1mm超薄基板：試作品提供を開始済み。
適用分野	主にデータセンターで使用されるレーザーダイオード（LD）のサブマウント基板、光通信（光電融合技術）
受賞名・認証名	窒化アルミニウム放熱基板の量産認定
授与・認証機関	国内半導体基板メーカー（社名非開示）
定量的な効果	熱伝導率200W/m・K、230W/m・K製品および0.1mm超薄基板の仕様

この書類が述べていない項目（9件）

契約金額提供価格契約締結日登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模利用実績業績への影響出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

データセンターのデータ処理に伴うサーバー発熱への対策として光通信（光電融合技術）の導入が進み、LDを安定動作させるレーザーサブマウント（放熱基板）の重要性が高まっているため。

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。

重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。

訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。