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断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
セラミックス繊維入り高強度AlN基板Thermalnite®（サーマルナイト）U-MAP社の高性能放熱シートなどの放熱製品
適用分野（この発表が対象とする用途）
次世代放熱材料、熱伝導・実装性・信頼性の最適化、半導体等の基板用途として示唆されるが、具体的な業界は非開示。
提供開始日2026年7月15日（予定、展示会の開催開始日）
会社が数字で示したこと
定量的な効果
熱伝導率170～225 W/m・K、曲げ強度280～530 MPaなどの実測値。ただし製品規格値ではない。
相手先と当社の関係
岡本硝子7746
当社との関係
協業製品を共同出展する協業関係。資本関係・人的関係については非開示。
相手先株式会社U-MAP
代表取締役は西谷健治。その他の所在地・資本金・設立年・事業内容は非開示。
拠点（この発表が示した場所）
東京ビッグサイト西展示棟（展示会場）
ブース番号3-F21。その他の規模は非開示。
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
出典（会社が根拠として挙げた資料）
レーザーフラッシュ法、アルキメデス法、三次元測定機、TMA法、3点曲げ、SEPB法による測定。外部調査機関名は非開示。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | セラミックス繊維入り高強度AlN基板、Thermalnite®（サーマルナイト）、U-MAP社の高性能放熱シートなどの放熱製品 |
| 相手先 | 株式会社U-MAP |
| 相手先の概要 | 代表取締役は西谷健治。その他の所在地・資本金・設立年・事業内容は非開示。 |
| 当社との関係 | 協業製品を共同出展する協業関係。資本関係・人的関係については非開示。 |
| 提供開始日 | 2026年7月15日（予定、展示会の開催開始日） |
| 適用分野 | 次世代放熱材料、熱伝導・実装性・信頼性の最適化、半導体等の基板用途として示唆されるが、具体的な業界は非開示。 |
| 拠点所在地 | 東京ビッグサイト西展示棟（展示会場） |
| 拠点の規模 | ブース番号3-F21。その他の規模は非開示。 |
| 定量的な効果 | 熱伝導率170～225 W/m・K、曲げ強度280～530 MPaなどの実測値。ただし製品規格値ではない。 |
| 出典 | レーザーフラッシュ法、アルキメデス法、三次元測定機、TMA法、3点曲げ、SEPB法による測定。外部調査機関名は非開示。 |
この書類が述べていない項目（8件）
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限利用実績業績への影響
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。製品サンプルを来場者が実際に見られる機会を提供するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。