読む価値
58注目
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
75
億円（通期売上高予想の増額）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2027年3月期 第1四半期会社の説明として取り出せた項目 9 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高367億円+19.0%
営業利益59億円+29.0%
経常利益64億円+44.0%
純利益47億円+45.0%
営業利益率16%
当四半期3か月の実績
受注高
658億円+83.0%
売上高
367億円+19.0%
営業利益
59億円+29.0%
経常利益
64億円+44.0%
純利益
47億円+45.0%
研究開発費
33億円+34.0%
設備投資
19億円-23.0%
通期業績予想
売上高
1,890億円
営業利益
440億円
経常利益
440億円
純利益
308億円
研究開発費
130億円
設備投資
150億円
減価償却費
62億円
1株配当
304円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
第1四半期実績は概ね計画線。ただし売上高・利益は期初の見込みをやや下回る水準業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
為替レート1ドル=150円
半導体受注2026年度上期は2025年度下期比で増加を想定、上期と同等水準の受注を想定
HPC関連売上比率2026年度上期は半導体売上高の40%半ばを想定
新しい施策
- プローバを中心とした生産能力・キャパシティ増強のための追加投資の検討
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 全社受注高658億円前年同期比+83.0%
- 半導体製造装置受注高532億円前年同期比+102.0%
- 計測機器受注高126億円前年同期比+32.0%
- 自己資本比率75.6%
- HPC関連の半導体売上高比率（2026年度上期予想）40%半ば
セグメント別実績
半導体製造装置
受注高
532億円+102.0%
売上高
285億円+21.0%
営業利益
54億円+34.0%
営業利益率
19%
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計測機器
受注高
126億円+32.0%
売上高
82億円+12.0%
営業利益
5億円-7.0%
営業利益率
6%
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中期経営計画の目標
中期経営計画の定量目標を超える水準の通期業績予想。具体的な目標値・目標年度は非開示受注高・受注残高
受注高
658億円第1四半期
設備投資額
19億円第1四半期実績）／150億円（通期計画
年間配当
年間
304円
中間
152円
期末
152円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2027年3月期 第1四半期 |
| 売上高 | 367億円（前年比 +19.0%） |
| 営業利益 | 59億円（前年比 +29.0%） |
| 経常利益 | 64億円（前年比 +44.0%） |
| 純利益 | 47億円（前年比 +45.0%） |
| 営業利益率 | 16% |
| 当四半期3か月の実績 | 受注高 658億円（前年比 +83.0%） / 売上高 367億円（前年比 +19.0%） / 営業利益 59億円（前年比 +29.0%） / 経常利益 64億円（前年比 +44.0%） / 純利益 47億円（前年比 +45.0%） / 研究開発費 33億円（前年比 +34.0%） / 設備投資 19億円（前年比 -23.0%） |
| 通期業績予想 | 受注高 非開示 / 売上高 1,890億円 / 営業利益 440億円 / 経常利益 440億円 / 純利益 308億円 / 研究開発費 130億円 / 設備投資 150億円 / 減価償却費 62億円 / 1株配当 304円 |
| 計画に対する自己評価 | 第1四半期実績は概ね計画線。ただし売上高・利益は期初の見込みをやや下回る水準 |
| セグメント別実績 | 半導体製造装置 受注高 532億円（前年比 +102.0%） / 売上高 285億円（前年比 +21.0%） / 営業利益 54億円（前年比 +34.0%） / 営業利益率 19% / 計測機器 受注高 126億円（前年比 +32.0%） / 売上高 82億円（前年比 +12.0%） / 営業利益 5億円（前年比 -7.0%） / 営業利益率 6% |
| 主要KPI | 指標名 全社受注高 / 値 658億円 / 前年同期比 83億円、指標名 半導体製造装置受注高 / 値 532億円 / 前年同期比 102億円、指標名 計測機器受注高 / 値 126億円 / 前年同期比 32億円、指標名 自己資本比率 / 値 75.6% / 前年同期比 非開示、指標名 HPC関連の半導体売上高比率（2026年度上期予想） / 値 40%半ば / 前年同期比 非開示 |
| 業績見通しの前提 | 為替レート 1ドル=150円 / 半導体受注 2026年度上期は2025年度下期比で増加を想定、上期と同等水準の受注を想定 / HPC関連売上比率 2026年度上期は半導体売上高の40%半ばを想定 |
| 中期経営計画の目標 | 中期経営計画の定量目標を超える水準の通期業績予想。具体的な目標値・目標年度は非開示 |
| 年間配当 | 年間 304円 / 中間 152円 / 期末 152円 |
| 設備投資額 | 19億円（第1四半期実績）／150億円（通期計画） |
| 受注高・受注残高 | 受注高 658億円（第1四半期） / 受注残高 非開示 |
| 新しい施策 | プローバを中心とした生産能力・キャパシティ増強のための追加投資の検討 |
この書類が述べていない項目（13件）
売上総利益率販管費通期予想に対する進捗率増減要因の内訳単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額財務目標配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。強い受注環境と受注残高を踏まえ、下期を中心に売上計画を見直したため。生産能力・キャパシティの増強に向けた追加投資を検討しているため設備投資計画を増額した。一方、第1四半期の売上高・利益は出荷タイミングの月ズレなどにより期初見込みをやや下回った。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。