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会社の説明から読み取った方向です。規模
40
億円（通期営業利益予想の上方修正額）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2027年3月期 第1四半期会社の説明として取り出せた項目 10 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高367億円+19.0%
営業利益59億円+29.0%
経常利益64億円+44.0%
純利益47億円+45.0%
販管費9,479百万円
営業利益率16%、前年同期比+1ポイント
当四半期3か月の実績売上高367億円、営業利益59億円、経常利益64億円、当期純利益47億円。受注高658億円、設備投資19億円、研究開発費33億円。
通期業績予想
売上高
1,890億円
営業利益
440億円
経常利益
440億円
当期純利益
308億円
研究開発費
130億円
設備投資
150億円
減価償却費
62億円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
第1四半期実績は概ね計画通り（研究開発費・設備投資・減価償却費）増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
半導体製造装置：生成AIを含むHPC案件、中国案件、その他の引き合いが強かった。計測機器：HV車生産に関連した追加投資、AIデータセンター・ロボット等の恩恵を受けた。金額別の要因内訳は非開示。
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
前提為替レート150円/ドル。半導体製造装置は下期中心に需要・出荷増を想定し、計測機器は市場全般の成長基調を想定。新しい施策
- 生産部門のキャパシティ増強に向けた追加投資の検討
- 生産増強投資に伴う設備投資計画の110億円から150億円への増額
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 全社受注高658億円前年同期比+83%
- 半導体製造装置受注高532億円前年同期比+102%
- 計測機器受注高126億円前年同期比+32%
- 全社受注残高1,085億円
- HPC関連売上高比率（半導体製造装置）40%半ば
- HPC関連受注高比率（半導体製造装置）40%強
セグメント別実績
半導体製造装置
受注高532億円（前年同期比+102%）
売上高285億円（前年同期比+21%）
営業利益54億円（前年同期比+34%）
営業利益率19%（前年同期比+2ポイント）
計測機器
受注高126億円（前年同期比+32%）
売上高82億円（前年同期比+12%）
営業利益5億円（前年同期比-7%）
営業利益率6%（前年同期比-1ポイント）
中期経営計画の目標
高付加価値製品比率の増加、原価改善などを通じて中期経営計画目標に近づけるとの記載。具体的な目標値・目標年度は非開示。受注高・受注残高
受注高658億円
受注残高1,085億円
設備投資額
19億円第1四半期実績
年間配当
年間配当304円/株
中間152円/株
期末152円/株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2027年3月期 第1四半期 |
| 売上高 | 367億円（前年比 +19.0%） |
| 営業利益 | 59億円（前年比 +29.0%） |
| 経常利益 | 64億円（前年比 +44.0%） |
| 純利益 | 47億円（前年比 +45.0%） |
| 営業利益率 | 16%、前年同期比+1ポイント |
| 販管費 | 9,479百万円 |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高367億円、営業利益59億円、経常利益64億円、当期純利益47億円。受注高658億円、設備投資19億円、研究開発費33億円。 |
| 通期業績予想 | 受注高 非開示 / 売上高 1,890億円 / 営業利益 440億円 / 経常利益 440億円 / 当期純利益 308億円 / 研究開発費 130億円 / 設備投資 150億円 / 減価償却費 62億円 |
| 計画に対する自己評価 | 第1四半期実績は概ね計画通り（研究開発費・設備投資・減価償却費） |
| セグメント別実績 | 半導体製造装置 受注高 532億円（前年同期比+102%） / 売上高 285億円（前年同期比+21%） / 営業利益 54億円（前年同期比+34%） / 営業利益率 19%（前年同期比+2ポイント） / 計測機器 受注高 126億円（前年同期比+32%） / 売上高 82億円（前年同期比+12%） / 営業利益 5億円（前年同期比-7%） / 営業利益率 6%（前年同期比-1ポイント） |
| 増減要因の内訳 | 半導体製造装置：生成AIを含むHPC案件、中国案件、その他の引き合いが強かった。計測機器：HV車生産に関連した追加投資、AIデータセンター・ロボット等の恩恵を受けた。金額別の要因内訳は非開示。 |
| 主要KPI | 指標名 全社受注高 / 値 658億円 / 前年同期比 +83%、指標名 半導体製造装置受注高 / 値 532億円 / 前年同期比 +102%、指標名 計測機器受注高 / 値 126億円 / 前年同期比 +32%、指標名 全社受注残高 / 値 1,085億円 / 前年同期比 非開示、指標名 HPC関連売上高比率（半導体製造装置） / 値 40%半ば / 前年同期比 非開示、指標名 HPC関連受注高比率（半導体製造装置） / 値 40%強 / 前年同期比 非開示 |
| 業績見通しの前提 | 前提為替レート150円/ドル。半導体製造装置は下期中心に需要・出荷増を想定し、計測機器は市場全般の成長基調を想定。 |
| 中期経営計画の目標 | 高付加価値製品比率の増加、原価改善などを通じて中期経営計画目標に近づけるとの記載。具体的な目標値・目標年度は非開示。 |
| 年間配当 | 年間配当 304円/株 / 中間 152円/株 / 期末 152円/株 |
| 設備投資額 | 19億円（第1四半期実績） |
| 受注高・受注残高 | 受注高 658億円 / 受注残高 1,085億円 |
| 新しい施策 | 生産部門のキャパシティ増強に向けた追加投資の検討、生産増強投資に伴う設備投資計画の110億円から150億円への増額 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上総利益率通期予想に対する進捗率単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額財務目標配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造装置では生成AIを含むHPC、中国案件、汎用メモリ向けの引き合いが強く、計測機器でもHV車、AIデータセンター、ロボット、航空・宇宙・防衛などの需要が高水準だったため。生産増強に向けた投資を行うため設備投資計画を増額した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。