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会社の説明から読み取った方向です。規模
1815
億円（2026年度通期売上高予想）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2026年3月期（2025年度）会社の説明として取り出せた項目 10 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高1,668億円+11.0%
営業利益337億円+14.0%
経常利益348億円+16.0%
純利益247億円-4.0%
販管費327.5億円
営業利益率20%、前年同期比+0ポイント
当四半期3か月の実績
2026年3月期第4四半期
売上高
539億円
前年同期比_pct14
営業利益
128億円
前年同期比_pct20
経常利益
131億円
前年同期比_pct29
純利益
106億円
前年同期比_pct41
通期業績予想
売上高
1,815億円
営業利益
400億円
経常利益
400億円
純利益
280億円
研究開発費
130億円
設備投資
110億円
減価償却費
62億円
半導体製造装置売上高
1,415億円
計測機器売上高
400億円
年間配当
276円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
- 半導体製造装置のHPC向け需要
- 受注残高の一部整理-10億円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- 前提為替レート150円／ドル
- HPC関連売上高のSPE売上高に占める割合（2026年度上期予想）40%強
- HPC関連受注高のSPE受注高に占める割合（2026年度上期予想）40%強
- HPC関連受注高（2026年度上期、2025年度下期比）15%
新しい施策
- 高付加価値プローバの展開
- プローバ・ダイサ・グラインダへの計測機能のビルトイン
- ダイシングブレードの新製品開発・展開
- サービス・機器校正などリカーリングビジネスの強化
- 名古屋工場・八王子新工場・韓国デモセンターなどの生産・評価機能拡張
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 受注高1,631億円前年同期比_pct12
- 半導体製造装置の受注高1,234億円前年同期比_pct15
- 計測機器の受注高397億円前年同期比_pct5
- 受注残高793.59億円
- SPE売上高に占めるHPC関連の割合（2025年度下期）30%半ば
セグメント別実績
半導体製造装置
受注高
1,234億円+15.0%
売上高
1,279億円+13.0%
営業利益
284億円+17.0%
営業利益率22%、前年同期比+1ポイント
計測機器
受注高
397億円+5.0%
売上高
390億円+5.0%
営業利益
53億円-1.0%
営業利益率14%、前年同期比-1ポイント
中期経営計画の目標
2025～2027年度
売上高
1,850億円
営業利益
450億円
営業利益率
24%
ROE
15%
実績との対比2025年度実績は売上高1,668億円、営業利益337億円、営業利益率20%、ROEは非開示
財務目標
ROE
目標15%
自己資本比率
実績76.2%
受注高・受注残高
受注高
1,631億円
受注残高
793.59億円
設備投資額
111億円
年間配当
262円／株
中間111
期末151
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2026年3月期（2025年度） |
| 売上高 | 1,668億円（前年比 +11.0%） |
| 営業利益 | 337億円（前年比 +14.0%） |
| 経常利益 | 348億円（前年比 +16.0%） |
| 純利益 | 247億円（前年比 -4.0%） |
| 営業利益率 | 20%、前年同期比+0ポイント |
| 販管費 | 327.5億円 |
| 当四半期3か月の実績 | 対象 2026年3月期第4四半期 / 売上高 539億円 / 営業利益 128億円 / 経常利益 131億円 / 純利益 106億円 |
| 通期業績予想 | 受注高 非開示 / 売上高 1,815億円 / 営業利益 400億円 / 経常利益 400億円 / 純利益 280億円 / 研究開発費 130億円 / 設備投資 110億円 / 減価償却費 62億円 / 半導体製造装置売上高 1,415億円 / 計測機器売上高 400億円 / 年間配当 276円 |
| セグメント別実績 | 半導体製造装置 受注高 1,234億円（前年比 +15.0%） / 売上高 1,279億円（前年比 +13.0%） / 営業利益 284億円（前年比 +17.0%） / 営業利益率 22%、前年同期比+1ポイント / 計測機器 受注高 397億円（前年比 +5.0%） / 売上高 390億円（前年比 +5.0%） / 営業利益 53億円（前年比 -1.0%） / 営業利益率 14%、前年同期比-1ポイント |
| 増減要因の内訳 | 要因 半導体製造装置のHPC向け需要 / 金額 非開示、要因 受注残高の一部整理 / 金額 -10億円 |
| 主要KPI | 受注高 1,631億円、半導体製造装置の受注高 1,234億円、計測機器の受注高 397億円、受注残高 793.59億円、SPE売上高に占めるHPC関連の割合（2025年度下期） 30%半ば |
| 業績見通しの前提 | 前提為替レート 150円／ドル、HPC関連売上高のSPE売上高に占める割合（2026年度上期予想） 40%強、HPC関連受注高のSPE受注高に占める割合（2026年度上期予想） 40%強、HPC関連受注高（2026年度上期、2025年度下期比） 15% |
| 中期経営計画の目標 | 対象 2025～2027年度 / 売上高 1,850億円 / 営業利益 450億円 / 営業利益率 24% / ROE 15% / 実績との対比 2025年度実績は売上高1,668億円、営業利益337億円、営業利益率20%、ROEは非開示 |
| 財務目標 | ROE 目標 15% / 実績 非開示 / 自己資本比率 実績 76.2% / 目標 非開示 |
| 年間配当 | 262円／株 |
| 設備投資額 | 111億円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 1,631億円 / 受注残高 793.59億円 |
| 新しい施策 | 高付加価値プローバの展開、プローバ・ダイサ・グラインダへの計測機能のビルトイン、ダイシングブレードの新製品開発・展開、サービス・機器校正などリカーリングビジネスの強化、名古屋工場・八王子新工場・韓国デモセンターなどの生産・評価機能拡張 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上総利益率通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。2025年度は半導体製造装置でHPC向け需要が業績を牽引した。2026年度は、生成AIを含むHPC、グローバルOSAT、中国のハイエンド需要、汎用メモリ向け需要の増加に加え、計測機器の価格改定、航空・宇宙・防衛分野および半導体関連の売上増、高付加価値製品比率の上昇と原価改善を見込んでいる。
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