読む価値
72注目
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
13.2
％（2027年3月期通期の親会社株主に帰属する当期純利益の前年同期比）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。修正された予想
2027年3月期・第2四半期（累計）及び通期前回予想の公表 2026年2月6日（当期末配当予想の前回公表日。2027年3月期業績予想の前回予想公表日は非開示）売上高—→—百万円
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営業利益—→—百万円
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経常利益—→—百万円
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親会社株主に帰属する当期純利益—→—百万円
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１株当たり当期純利益—→—円銭
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棒の長さは、この書類で最も大きく動いた項目を基準にした相対的な変化幅です。
修正の理由
次期は生成AIを含むHPC関連装置の需要が継続・成長し、半導体製造装置市場の拡大や高付加価値製品の売上比率上昇が見込まれるため。前回予想との差異理由は、次期業績予想については非開示。
特別損失の内容と金額
製品不具合対策費1,833百万円。製品不具合対策引当金は1,688百万円。
前期実績通期 売上高 166,839 / 営業利益 33,738 / 経常利益 34,825 / 親会社株主に帰属する当期純利益 24,739 / １株当たり当期純利益 610.02
配当予想の修正2026年3月期末配当を従来予想の1株111円から151円へ40円増額。2027年3月期は中間138円、期末138円、年間276円を予想。
連結・個別の別連結
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 売上高 | 非開示 → 第2四半期（累計） 87,500 / 通期 181,500（第2四半期（累計） 13.5％（前年同期比） / 通期 8.8％（前年同期比）） |
| 営業利益 | 非開示 → 第2四半期（累計） 18,700 / 通期 40,000（第2四半期（累計） 27.1％（前年同期比） / 通期 18.6％（前年同期比）） |
| 経常利益 | 非開示 → 第2四半期（累計） 18,700 / 通期 40,000（第2四半期（累計） 24.8％（前年同期比） / 通期 14.9％（前年同期比）） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 非開示 → 第2四半期（累計） 13,100 / 通期 28,000（第2四半期（累計） 36.3％（前年同期比） / 通期 13.2％（前年同期比）） |
| １株当たり当期純利益 | 非開示 → 第2四半期（累計） 322.76 / 通期 689.87 |
| 対象決算期 | 2027年3月期 |
| 対象期間 | 第2四半期（累計）及び通期 |
| 前回予想の公表日 | 2026年2月6日（当期末配当予想の前回公表日。2027年3月期業績予想の前回予想公表日は非開示） |
| 前期実績 | 通期 売上高 166,839 / 営業利益 33,738 / 経常利益 34,825 / 親会社株主に帰属する当期純利益 24,739 / １株当たり当期純利益 610.02 |
| 修正の理由 | 次期は生成AIを含むHPC関連装置の需要が継続・成長し、半導体製造装置市場の拡大や高付加価値製品の売上比率上昇が見込まれるため。前回予想との差異理由は、次期業績予想については非開示。 |
| 特別損失の内容と金額 | 製品不具合対策費1,833百万円。製品不具合対策引当金は1,688百万円。 |
| 配当予想の修正 | 2026年3月期末配当を従来予想の1株111円から151円へ40円増額。2027年3月期は中間138円、期末138円、年間276円を予想。 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。2027年3月期は、生成AIを含むHPC関連装置の需要継続・成長、半導体製造装置市場の拡大、高付加価値製品の売上比率上昇を見込んでいる。2026年3月期の親会社株主に帰属する当期純利益は、半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上したため、前期比で減少した。期末配当の増額は、当該特別損失を控除した利益を仮定し、連結配当性向40％程度を踏まえたもの。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。