読む価値
37軽微
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
8
％（売上高の前年同期比）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
中間期（第2四半期）2023年1月1日〜2023年6月30日連結日本基準売上高45,858百万円前年比 +8.0%進捗 52.1%
営業利益3,475百万円前年比 +10.4%進捗 60.6%
経常利益3,535百万円前年比 +8.8%進捗 61.7%
純利益（親会社株主帰属）2,356百万円前年比 +8.3%進捗 60.4%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期（第2四半期）なら50%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益212.24円
期末の財政状態
総資産64,757百万円
うち純資産 28,120 百万円自己資本比率 43.4%前期末比 +2.3pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業-1,846,972
投資-353,175
財務-725,714
純増減-2,925,861
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 千円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高10,156,698千円
セグメント別売上高
国内販売事業35,34671.4%+16.9%
国内製造事業5,53711.2%+10.1%
海外事業8,65317.5%-18.5%
セグメント別利益
国内販売事業2,65775.5%+47.7%
国内製造事業53315.1%-0.9%
海外事業3319.4%-60.2%
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高88,000百万円（前年比 +0.4%）
営業利益5,730百万円（前年比 -5.3%）
経常利益5,730百万円（前年比 -7.7%）
純利益3,900百万円（前年比 -8.0%）
年間配当予想115円 → 115円（0.0%）
業績の増減要因
国内販売事業では電子部品・部品、半導体、エンベデッドシステム、画像関連機器・部品、エネルギーデバイス向け装置の販売が増加。国内製造事業では特殊コネクタ・ハーネス、通信用デバイス向け加工機の販売が増加したが、人件費や諸経費が増加。海外事業では中国・韓国市場の半導体、中国・東南アジア市場の電子部品製造装置の販売が減少。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規：0社、除外：0社（重要な子会社の異動：無）
減損損失該当事項はありません（報告セグメントごとの固定資産の減損損失）
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 1,596千円 / 特別損失 固定資産除売却損 476千円
減価償却費178,937千円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（機関投資家・アナリスト向け）
期末発行済株式数11,155,979
期末自己株式数52,886
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2023年1月1日〜2023年6月30日 |
| 売上高 | 45,858百万円（前年比 +8.0%） |
| 営業利益 | 3,475百万円（前年比 +10.4%） |
| 経常利益 | 3,535百万円（前年比 +8.8%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 2,356百万円（前年比 +8.3%） |
| １株当たり当期純利益 | 212.24円 |
| 自己資本比率 | 当期末 43.4% / 前期末 41.1% |
| 総資産 | 64,757百万円 |
| 純資産 | 28,120百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | -1,846,972千円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -353,175千円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -725,714千円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 10,156,698千円 |
| 通期業績予想 | 売上高 88,000百万円（前年比 +0.4%） / 営業利益 5,730百万円（前年比 -5.3%） / 経常利益 5,730百万円（前年比 -7.7%） / 純利益 3,900百万円（前年比 -8.0%） |
| 年間配当予想 | 115円 → 115円（0.0%） |
| セグメント別売上高 | セグメント 国内販売事業 / 売上高 35,346百万円 / 前年同期比 16.9百万円、セグメント 国内製造事業 / 売上高 5,537百万円 / 前年同期比 10.1百万円 / 注記 セグメント間の内部売上高を含む。外部顧客への売上高は1,859百万円、前年同期比15.1％増、セグメント 海外事業 / 売上高 8,653百万円 / 前年同期比 -18.5百万円 |
| セグメント別利益 | セグメント 国内販売事業 / セグメント利益 2,657百万円 / 前年同期比 47.7百万円、セグメント 国内製造事業 / セグメント利益 533百万円 / 前年同期比 -0.9百万円、セグメント 海外事業 / セグメント利益 331百万円 / 前年同期比 -60.2百万円 |
| 減価償却費 | 178,937千円 |
| 減損損失 | 該当事項はありません（報告セグメントごとの固定資産の減損損失） |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 1,596千円 / 特別損失 固定資産除売却損 476千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規：0社、除外：0社（重要な子会社の異動：無） |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（機関投資家・アナリスト向け） |
| 期末発行済株式数 | 11,155,979 |
| 期末自己株式数 | 52,886 |
| 業績の増減要因 | 国内販売事業では電子部品・部品、半導体、エンベデッドシステム、画像関連機器・部品、エネルギーデバイス向け装置の販売が増加。国内製造事業では特殊コネクタ・ハーネス、通信用デバイス向け加工機の販売が増加したが、人件費や諸経費が増加。海外事業では中国・韓国市場の半導体、中国・東南アジア市場の電子部品製造装置の販売が減少。 |
この書類が述べていない項目（7件）
売上高営業利益率業績予想の修正配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。国内販売事業ではコネクタ・ハーネス、アナログIC、産業用PC、カメラ・レンズ、エネルギーデバイス向け装置の販売が増加した。国内製造事業では特殊コネクタ・ハーネスや通信用デバイス向け加工機の販売が増加した一方、人件費や諸経費の増加で利益が減少した。海外事業では中国・韓国の半導体、中国・東南アジアの電子部品製造装置の販売減少により減収減益となった。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。