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15.3
％（売上高の前年同期比）書きぶり
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第1四半期2023年1月1日〜2023年3月31日連結日本基準売上高24,446百万円前年比 +15.3%進捗 27.8%
営業利益2,142百万円前年比 +26.3%進捗 37.4%
経常利益2,141百万円前年比 +23.4%進捗 37.4%
純利益（親会社株主帰属）1,433百万円前年比 +21.5%進捗 36.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益129.16円
期末の財政状態
総資産61,700百万円
うち純資産 26,851 百万円自己資本比率 43.5%前期末比 +2.4pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高国内販売事業 18,387百万円（前年比 +21.8%）、国内製造事業 2,559百万円（前年比 +17.2%）、海外事業 5,180百万円（前年比 -3.4%）
セグメント別利益国内販売事業 1,561百万円（前年比 +51.2%）、国内製造事業 222百万円（前年比 +1.2%）、海外事業 367百万円（前年比 -20.3%）
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高88,000百万円（前年比 +0.4%）
営業利益5,730百万円（前年比 -5.3%）
経常利益5,730百万円（前年比 -7.7%）
純利益3,900百万円（前年比 -8.0%）
業績予想の修正第2四半期（累計） 非開示 / 通期 2023年2月7日公表値 → 第2四半期（累計） 売上高 44,500百万円（前年比 +4.8%） / 営業利益 3,150百万円（前年比 +0.1%） / 経常利益 3,150百万円（前年比 -3.0%） / 純利益 2,130百万円（前年比 -2.1%） / 通期 据え置き
年間配当予想115円 → 115円（0.0%）
業績の増減要因
半導体製造設備関連が好調に推移したこと、電子部品不足の一部解消に伴い供給制約が緩和したこと。国内販売事業では半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置、エネルギーデバイス向け装置、電子部品・半導体・産業用PC・カメラ等の販売が増加し、海外事業では中国・韓国市場の半導体販売と東南アジア市場の電子部品製造装置販売が減少した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更重要な子会社の異動は無。新規・除外の会社数・社名は非開示
減損損失該当事項なし
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 1,591千円 / 特別損失 固定資産除売却損 306千円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無無（対象者：非開示）
期末発行済株式数11,155,979
期末自己株式数55,747
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2023年1月1日〜2023年3月31日 |
| 売上高 | 24,446百万円（前年比 +15.3%） |
| 営業利益 | 2,142百万円（前年比 +26.3%） |
| 経常利益 | 2,141百万円（前年比 +23.4%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 1,433百万円（前年比 +21.5%） |
| １株当たり当期純利益 | 129.16円 |
| 自己資本比率 | 当期末 43.5 / 前期末 41.1 |
| 総資産 | 61,700百万円 |
| 純資産 | 26,851百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 88,000百万円（前年比 +0.4%） / 営業利益 5,730百万円（前年比 -5.3%） / 経常利益 5,730百万円（前年比 -7.7%） / 純利益 3,900百万円（前年比 -8.0%） |
| 業績予想の修正 | 第2四半期（累計） 非開示 / 通期 2023年2月7日公表値 → 第2四半期（累計） 売上高 44,500百万円（前年比 +4.8%） / 営業利益 3,150百万円（前年比 +0.1%） / 経常利益 3,150百万円（前年比 -3.0%） / 純利益 2,130百万円（前年比 -2.1%） / 通期 据え置き |
| 年間配当予想 | 115円 → 115円（0.0%） |
| セグメント別売上高 | 国内販売事業 18,387百万円（前年比 +21.8%）、国内製造事業 2,559百万円（前年比 +17.2%）、海外事業 5,180百万円（前年比 -3.4%） |
| セグメント別利益 | 国内販売事業 1,561百万円（前年比 +51.2%）、国内製造事業 222百万円（前年比 +1.2%）、海外事業 367百万円（前年比 -20.3%） |
| 減損損失 | 該当事項なし |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 1,591千円 / 特別損失 固定資産除売却損 306千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 重要な子会社の異動は無。新規・除外の会社数・社名は非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 無（対象者：非開示） |
| 期末発行済株式数 | 11,155,979 |
| 期末自己株式数 | 55,747 |
| 業績の増減要因 | 半導体製造設備関連が好調に推移したこと、電子部品不足の一部解消に伴い供給制約が緩和したこと。国内販売事業では半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置、エネルギーデバイス向け装置、電子部品・半導体・産業用PC・カメラ等の販売が増加し、海外事業では中国・韓国市場の半導体販売と東南アジア市場の電子部品製造装置販売が減少した。 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減価償却費重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造設備関連が好調に推移したことに加え、電子部品不足の一部解消により供給制約が緩和したため。国内販売事業と国内製造事業は増収増益となった一方、海外事業は中国・韓国での半導体販売減少や東南アジアでの電子部品製造装置販売減少により減収減益となった。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。