栄電子（7567）・リスク顕在化
委託製品の部材価格急騰による損失補填負担
FY2025-H1に初出。2回の記載のうち1回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2025。直近の記載はFY2025。
2記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体・原材料の需給逼迫とサプライチェーン混乱による調達長期化・コスト上昇172社が書いているテーマ・逆風177社・追い風1社
栄電子がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに30社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている172社のうち14社を表示しています。上の文は172社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025顕在化有価証券報告書
「この結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ83.8％減少し37百万円となりました。」
半導体価格高騰に伴う部材価格急騰について、取引先への損失補填20,909千円を特別損失として計上し、実際の損益に反映している。 - FY2025-H1初出有価証券報告書
「また、半導体価格が高騰した際、当社が委託する製品の製造に必要な部材価格が一時的に急騰しました。この影響で、製造コストが当社と合意していた取引価格を超過していたとして一部取引先から損失補填の要請を受け、社内で慎重に検討した結果、交渉の長期化が当社の事業に与える影響等を総合的に勘案し、当社が20百万円を追加負担することで合意いたしました。」
半導体価格高騰に伴う委託製品の部材価格急騰が発生し、取引先からの損失補填要請について、交渉長期化等を考慮して20百万円を追加負担することで合意したと記載している。