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TOPS（SAKURA-IIの最大AI演算性能）書きぶり
断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
SAKURA-II AIアクセラレータSAKURA-II搭載M.2モジュール、PCIeカードおよび開発・評価システムMERA™コンパイラおよびソフトウェアフレームワーク
適用分野（この発表が対象とする用途）
産業機器ロボティクス自動車通信機器社会インフラ組込み製品
契約締結日2026年8月20日（契約締結済みと発表。契約書締結日の明記はなし）
会社が数字で示したこと
定量的な効果
SAKURA-IIは標準消費電力8Wで最大60TOPSのAI演算性能
利用実績
米国国防イノベーションユニットおよび米空軍とのプロジェクトでAI性能評価、ミッションシステムへの統合、飛行実証を実施。2026年6月にDIUからSuccess Memorandumを受領。SAKURA-IIはNASA NEPPによる放射線耐性評価を実施。
相手先と当社の関係
伯東7433
当社との関係
伯東がEdgeCortixの製品・技術を日本国内で販売し、関連する技術支援を提供する販売代理店契約。資本関係・人的関係の記載はない。
相手先EdgeCortix株式会社
本社：神奈川県川崎市。日本発のファブレスAI半導体企業。
業績への影響
業績への影響に関する記載はない。
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
出典（会社が根拠として挙げた資料）
米国国防イノベーションユニット（DIU）、米空軍、米国航空宇宙局（NASA）のElectronic Parts and Packaging Program（NEPP）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | SAKURA-II AIアクセラレータ、SAKURA-II搭載M.2モジュール、PCIeカードおよび開発・評価システム、MERA™コンパイラおよびソフトウェアフレームワーク |
| 相手先 | EdgeCortix株式会社 |
| 相手先の概要 | 本社：神奈川県川崎市。日本発のファブレスAI半導体企業。 |
| 当社との関係 | 伯東がEdgeCortixの製品・技術を日本国内で販売し、関連する技術支援を提供する販売代理店契約。資本関係・人的関係の記載はない。 |
| 契約締結日 | 2026年8月20日（契約締結済みと発表。契約書締結日の明記はなし） |
| 適用分野 | 産業機器、ロボティクス、自動車、通信機器、社会インフラ、組込み製品 |
| 定量的な効果 | SAKURA-IIは標準消費電力8Wで最大60TOPSのAI演算性能 |
| 利用実績 | 米国国防イノベーションユニットおよび米空軍とのプロジェクトでAI性能評価、ミッションシステムへの統合、飛行実証を実施。2026年6月にDIUからSuccess Memorandumを受領。SAKURA-IIはNASA NEPPによる放射線耐性評価を実施。 |
| 業績への影響 | 業績への影響に関する記載はない。 |
| 出典 | 米国国防イノベーションユニット（DIU）、米空軍、米国航空宇宙局（NASA）のElectronic Parts and Packaging Program（NEPP） |
この書類が述べていない項目（8件）
契約金額提供価格提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。AI技術の進展により、産業機器、ロボティクス、自動車、通信機器、社会インフラなどの組込み製品でAI活用が広がり、将来の技術進化に柔軟に対応できるエッジAIプラットフォームへの需要が高まっているため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。