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伯東、JPCA Show 2026 第55回国際電子回路産業展出展のお知らせ

伯東が、2026年6月10日から12日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2026 第55回国際電子回路産業展」への出展を予定している。プリント基板製造装置を中心に、複数の装置・薬剤・受託分析サービスを展示・紹介する。

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発表された内容

カバーフィルム剥離装置 PMA101ガラスパネル・パッケージ基板向け外観検査装置ドライフィルムオートカットラミネータ Mach 630AP高解像・高精度投影露光装置 伯東 LS-320HR/LS-300EXオートカットラミネーター微細回路形成用ラージスケール投影露光機2流体ジェットクリーナー/ドライクリーナー/プレヒーターガラスパネル・パッケージ基板対応外観検査装置カバーフィルム剥離装置基板外形加工機エッチングレジスト/ソルダーレジスト用インクジェットプリンターオートメーション装置フッ素イオン除去剤受託分析システム
適用分野(この発表が対象とする用途)
プリント基板製造電子産業などで発生するフッ素を含む排水処理製品設計・開発に伴う材料の分析・調査・試験
提供開始日2026年6月10日~6月12日(出展予定)
拠点(この発表が示した場所)

東京ビッグサイト 東展示棟

当社ブース 東1-3ホール 3E-37

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典(会社が根拠として挙げた資料)

JPCA Show 2026公式ウェブサイト

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名カバーフィルム剥離装置 PMA101、ガラスパネル・パッケージ基板向け外観検査装置、ドライフィルムオートカットラミネータ Mach 630AP、高解像・高精度投影露光装置 伯東 LS-320HR/LS-300EX、オートカットラミネーター、微細回路形成用ラージスケール投影露光機、2流体ジェットクリーナー/ドライクリーナー/プレヒーター、ガラスパネル・パッケージ基板対応外観検査装置、カバーフィルム剥離装置、基板外形加工機、エッチングレジスト/ソルダーレジスト用インクジェットプリンター、オートメーション装置、フッ素イオン除去剤、受託分析システム
提供開始日2026年6月10日~6月12日(出展予定)
適用分野プリント基板製造、電子産業などで発生するフッ素を含む排水処理、製品設計・開発に伴う材料の分析・調査・試験
拠点所在地東京ビッグサイト 東展示棟
拠点の規模当社ブース 東1-3ホール 3E-37
出典JPCA Show 2026公式ウェブサイト
この書類が述べていない項目(12件)
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

プリント基板製造装置などの実機を展示し、製品情報や使用方法を詳しく説明するため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
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