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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。経営計画として書かれたこと
一部見直しROE直近実績：7.8％（25.3） → 非開示
ROIC直近実績：5.9％（25.3） → 非開示
比較する現在の水準が書かれていないため、目標の水準だけを示しています。資本の使い方について述べたこと
配当性向・DOEの方針配当性向70％（±5％）に加え、配当下限値DOE5％を設定。対象期間は非開示。配当性向は利益のうち配当に回す割合、DOEは純資産に対する配当の割合です。
資本コスト株主資本コストの認識：7～8％、WACCの認識：5～6％。CAPMに基づく。資本コストは、株主や銀行がこの会社に期待している最低限の利回りです。
PBR・株価に関する自己評価足元PBRは1倍超。25.3のPBRは1.18倍。ROE7.8％、ROIC5.9％は株主資本コスト・WACCの認識と同水準。PBRは、株価が1株当たり純資産の何倍かを示す指標です。
重点施策
01提供価値の複合化による収益向上
02M&A含む成長投資の実施・推進
03事業ポートフォリオの評価・適宜の見直し
04運転資本（特に棚卸資産）の効率化
05政策保有株式の縮減
06成長投資とのバランスを鑑みた還元方針
07DEレシオ/自己資本比率のコントロール
08IR/SRコミュニケーションの拡充
09ESG他サステナビリティ情報の発信
10顧客課題に応じたソリューションの複合化
11新規事業の創出とスケール化
12資本効率の改善（在庫の圧縮）
13ROICマネジメントの強化
14ASEAN～中華圏横断で在庫管理体制の最適化
15サプライヤーネットワーク高度化によるポートフォリオ拡充
16バリューチェーンにおける領域拡大と強化
17クロスセルによる提供価値の複合化
18パッケージング関連装置の開発・販売
19＋αソリューション
20オリジナル製品の創出による、より高度な顧客ニーズ（新規領域）への対応
21設備投資による付加価値の高いオリジナル製品取り扱い・生産体制の強化
22クリアライズの分析、排水技術を融合した薬品開発・排水ソリューションの提供
23AI監視システムや自動管理装置など、エレクトロニクスソリューションの提供
24日本・アジアで構築した環境ソリューションを、排水規制（Zero Liquid discharge）が厳しいインド市場に本格展開
計画の前提半導体は引き続き高い成長率を維持、世界半導体市場規模の2020～2026年推移（2025年・2026年は予測）、日本製半導体・FPD製造装置販売高の2020～2026年度推移（2025年度・2026年度は予測）、G20のうち2027年GDP成長率の高い上位10か国と日本の見通し
セグメント別目標セグメント 電子部品事業 / 指標 ROIC-WACCスプレッド / 25.3実績（為替影響除く） ▲1.5～▲1.0％ / 29.3計画 2.5～3.0％、セグメント 電子・電気機器事業 / 指標 ROIC-WACCスプレッド / 25.3実績（為替影響除く） 2.5～3.0％ / 29.3計画 4.5～5.0％、セグメント ケミカル事業 / 指標 ROIC-WACCスプレッド / 25.3実績（為替影響除く） ▲8.0～▲7.5％ / 29.3計画 ▲1.5～▲1.0％
対象市場の規模世界半導体市場規模：2020～2026年、単位は百万ドル、出所は世界半導体市場統計（WSTS）。2025年・2026年は予測。、日本製半導体/FPD製造装置販売高：2020～2026年度、単位は億円、出所は半導体・FPD製造装置 需要予測（一般社団法人日本半導体製造装置協会）。2025年度・2026年度は予測。、国別GDP成長率の見通し：G20のうち2027年GDP成長率の高い上位10か国＋日本、出所はOECD。
会社が挙げているリスク
技術の進化による新たな競合の出現
既存技術や価値のコモディティ化、陳腐化の進行
半導体業界で求められる商社の役割・機能が変化。その存在意義が改めて問われる
見直し・取り下げの理由
2024年4月30日に公表しました「資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応について」のアップデートを目的に見直し。投資家面談や外部環境を踏まえ取り組みを具体化。資本効率の改善（在庫の圧縮）に係る打ち手の緊急度・重要度は高いと認識。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 計画の名称 | 中期経営計画 Hakuto 2028 |
| 計画に対する動き | 一部見直し |
| ROE目標 | 直近実績：7.8％（25.3） → 非開示 |
| ROIC目標 | 直近実績：5.9％（25.3） → 非開示 |
| 配当性向・DOEの方針 | 配当性向70％（±5％）に加え、配当下限値DOE5％を設定。対象期間は非開示。 |
| 資本コスト | 株主資本コストの認識：7～8％、WACCの認識：5～6％。CAPMに基づく。 |
| PBR・株価に関する自己評価 | 足元PBRは1倍超。25.3のPBRは1.18倍。ROE7.8％、ROIC5.9％は株主資本コスト・WACCの認識と同水準。 |
| セグメント別目標 | セグメント 電子部品事業 / 指標 ROIC-WACCスプレッド / 25.3実績（為替影響除く） ▲1.5～▲1.0％ / 29.3計画 2.5～3.0％、セグメント 電子・電気機器事業 / 指標 ROIC-WACCスプレッド / 25.3実績（為替影響除く） 2.5～3.0％ / 29.3計画 4.5～5.0％、セグメント ケミカル事業 / 指標 ROIC-WACCスプレッド / 25.3実績（為替影響除く） ▲8.0～▲7.5％ / 29.3計画 ▲1.5～▲1.0％ |
| 計画の前提 | 半導体は引き続き高い成長率を維持、世界半導体市場規模の2020～2026年推移（2025年・2026年は予測）、日本製半導体・FPD製造装置販売高の2020～2026年度推移（2025年度・2026年度は予測）、G20のうち2027年GDP成長率の高い上位10か国と日本の見通し |
| 重点施策 | 提供価値の複合化による収益向上、M&A含む成長投資の実施・推進、事業ポートフォリオの評価・適宜の見直し、運転資本（特に棚卸資産）の効率化、政策保有株式の縮減、成長投資とのバランスを鑑みた還元方針、DEレシオ/自己資本比率のコントロール、IR/SRコミュニケーションの拡充、ESG他サステナビリティ情報の発信、顧客課題に応じたソリューションの複合化、新規事業の創出とスケール化、資本効率の改善（在庫の圧縮）、ROICマネジメントの強化、ASEAN～中華圏横断で在庫管理体制の最適化、サプライヤーネットワーク高度化によるポートフォリオ拡充、バリューチェーンにおける領域拡大と強化、クロスセルによる提供価値の複合化、パッケージング関連装置の開発・販売、＋αソリューション、オリジナル製品の創出による、より高度な顧客ニーズ（新規領域）への対応、設備投資による付加価値の高いオリジナル製品取り扱い・生産体制の強化、クリアライズの分析、排水技術を融合した薬品開発・排水ソリューションの提供、AI監視システムや自動管理装置など、エレクトロニクスソリューションの提供、日本・アジアで構築した環境ソリューションを、排水規制（Zero Liquid discharge）が厳しいインド市場に本格展開 |
| 見直し・取り下げの理由 | 2024年4月30日に公表しました「資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応について」のアップデートを目的に見直し。投資家面談や外部環境を踏まえ取り組みを具体化。資本効率の改善（在庫の圧縮）に係る打ち手の緊急度・重要度は高いと認識。 |
| 対象市場の規模 | 世界半導体市場規模：2020～2026年、単位は百万ドル、出所は世界半導体市場統計（WSTS）。2025年・2026年は予測。、日本製半導体/FPD製造装置販売高：2020～2026年度、単位は億円、出所は半導体・FPD製造装置 需要予測（一般社団法人日本半導体製造装置協会）。2025年度・2026年度は予測。、国別GDP成長率の見通し：G20のうち2027年GDP成長率の高い上位10か国＋日本、出所はOECD。 |
| 認識するリスク | 技術の進化による新たな競合の出現、既存技術や価値のコモディティ化、陳腐化の進行、半導体業界で求められる商社の役割・機能が変化。その存在意義が改めて問われる |
| 取締役会決議日 | 2026年3月31日 |
| 公表日 | 2026年3月31日 |
この書類が述べていない項目（10件）
計画期間売上高目標営業利益目標営業利益率目標当期純利益目標自己株式取得の方針投資計画の総額分野別の投資額非財務目標前計画の実績
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。2024年4月30日に公表した対応のアップデートを目的に見直したため。投資家面談や外部環境を踏まえ、資本効率の改善、特に在庫の圧縮に係る打ち手の緊急度・重要度が高いと認識したため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。