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その他開示7433伯東商社・卸売

伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展

伯東は、2024年11月25~26日に開催される「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展する。ブースでは、SiC半導体向け装置などのパワー半導体関連機器を紹介する。

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発表された内容

インライン型真空リフロー炉(真空はんだ付け装置)焼結接合(シンタリング)装置SiC用高温活性化装置SiC用高温酸窒化装置SiC対応高速熱処理(RTP)装置SiCバルク向け高温熱処理装置300mm Si-IGBT用ウェーハ対応横型量産用拡散炉バッチ型真空リフロー装置その他パワー半導体関連製造・検査装置
適用分野(この発表が対象とする用途)

SiC半導体、パワー半導体、Si-IGBTの製造・検査

提供開始日2024年11月25日~26日(展示会の予定会期)
相手先と当社の関係
伯東7433
当社との関係

伯東株式会社と明昌機工株式会社の共同出展。セントロサーム社は製品の提供元として記載されている。資本関係・人的関係は非開示。

相手先明昌機工株式会社、独・セントロサーム社

明昌機工株式会社および独・セントロサーム社の所在地・代表者・資本金・設立年・事業内容は非開示。

拠点(この発表が示した場所)

Gメッセ群馬(群馬県高崎市岩押町12-24)

企業展示ブース(規模は非開示)

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典(会社が根拠として挙げた資料)

先進パワー半導体分科会 第11回講演会の学会ホームページ

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名インライン型真空リフロー炉(真空はんだ付け装置)、焼結接合(シンタリング)装置、SiC用高温活性化装置、SiC用高温酸窒化装置、SiC対応高速熱処理(RTP)装置、SiCバルク向け高温熱処理装置、300mm Si-IGBT用ウェーハ対応横型量産用拡散炉、バッチ型真空リフロー装置、その他パワー半導体関連製造・検査装置
相手先明昌機工株式会社、独・セントロサーム社
相手先の概要明昌機工株式会社および独・セントロサーム社の所在地・代表者・資本金・設立年・事業内容は非開示。
当社との関係伯東株式会社と明昌機工株式会社の共同出展。セントロサーム社は製品の提供元として記載されている。資本関係・人的関係は非開示。
提供開始日2024年11月25日~26日(展示会の予定会期)
適用分野SiC半導体、パワー半導体、Si-IGBTの製造・検査
拠点所在地Gメッセ群馬(群馬県高崎市岩押町12-24)
拠点の規模企業展示ブース(規模は非開示)
出典先進パワー半導体分科会 第11回講演会の学会ホームページ
この書類が述べていない項目(9件)
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

先端のパワー半導体関連機器を顧客や学会参加者に紹介するため。

このページの読み方

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重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
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