武蔵精密工業（7220）・施策達成
ワイヤード買収によるレーザー技術・HSCコア技術の構築
FY2025-H1に初出。2回の記載のうち1回が「達成」で、最初の「達成」はFY2025。直近の記載はFY2025。
2記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
ワイヤード買収によるレーザー技術・HSCコア技術の構築1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025達成有価証券報告書
「2024年４月26日（支配獲得日）」「2025年４月１日付で武蔵ワイヤード株式会社へ商号を変更」
ワイヤード株式60％の取得・子会社化が連結範囲への組入れまで完了し、2025年4月1日付で武蔵ワイヤード株式会社へ商号変更した。レーザー技術の適用拡大とHSC次世代コア技術構築の基盤が具体化している。 - FY2025-H1初出有価証券報告書
「株式会社ワイヤードとの資本提携による協業を通じ、株式会社ワイヤードの従来の経営方針を維持し既存事業の維持・拡大を図りつつ、当社グループにおけるレーザー技術の幅広い領域での適用を推進するとともに、特に今後に需要の拡大が期待されているハイブリッドスーパーキャパシタにおいて必須となる次世代コアテクノロジーの構築を一体となって進めてまいります。両社間ではさらに、グローバル市場での新たなニーズに対する競争力を高めるため、両社の技術シナジーによるソリューション事業展開を目指していきます。」
2024年4月26日に株式会社ワイヤードの株式60％を取得し子会社化した。取得原価は360百万円で、レーザー技術の適用拡大、HSCの次世代コアテクノロジー構築、両社の技術シナジーによるソリューション事業展開を狙っている。