FY2027-H1に初出。。直近の記載はFY2027-H1。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
「当社は、2026年９月29日付で、TDK株式会社との間で、両社の積層セラミックコンデンサ（MLCC）やインダクタを含む電子部品の共同開発等に関する業務提携に関する基本合意書を締結いたしました。なお、今後、協業内容及び役割分担等について協議を進める予定です。」
この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。