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百万円（税引前利益の前年同期比増加額）書きぶり
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どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明会で用いる説明資料（グラフ・箇条書き中心）2027年3月期 第1四半期会社の説明として取り出せた項目 9 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高525,383百万円+9.9%
営業利益49,101百万円+164.7%
経常利益74,891百万円+68.1%税引前利益
純利益60,576百万円+63.1%親会社の所有者に帰属する四半期利益
営業利益率
rate_pct9.3
yoy_change_points5.4
当四半期3か月の実績
売上高
525,383百万円
営業利益
49,101百万円
税引前利益
74,891百万円
親会社の所有者に帰属する四半期利益
60,576百万円
通期業績予想
売上高
2,080,000百万円
営業利益
160,000百万円
税引前利益
200,000百万円
親会社の所有者に帰属する当期利益
160,000百万円
EPS
122.04円
設備投資額
225,000百万円
有形固定資産減価償却費
120,000百万円
研究開発費
120,000百万円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
売上高
コアコンポーネント+198億円
電子部品+8億円
ソリューション-54億円
その他・調整及び消去+5億円
税引前利益
コアコンポーネント+118億円
電子部品+115億円
ソリューション-26億円
本社部門損益等・その他記載あり
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
平均為替レート
米ドル155円
ユーロ180円
需要AI及び半導体関連市場をはじめとする広範な分野で需要拡大が先行
新しい施策
- 先端半導体・AI周辺領域を中心とする部品事業への2026年3月期～2031年3月期の約6,500億円投資計画
- 半導体製造装置向けファインセラミック部品の生産人員増強・生産容量拡大投資の前倒し検討
- AI周辺ネットワーク用パッケージの増産投資とガラス材確保対応
- AIサーバー・半導体向け小型高容量MLCCの大規模投資の手配開始
- データセンター・半導体市場向け長期供給契約の締結
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 受注高568,514百万円
- ROE予想4.9%
- EPS予想122.04円
- 設備投資額27,173百万円前年同期比前年同期590億円から減少
- 研究開発費27,701百万円前年同期比前年同期277億円から同水準
セグメント別実績
コアコンポーネント
売上高
178,081百万円
売上高前年同期比_pct22.1
利益
23,826百万円
利益前年同期比_pct67.9
電子部品
売上高
103,645百万円
売上高前年同期比_pct23.6
利益
8,782百万円
利益前年同期比前年同期の-3,008百万円から改善
ソリューション
売上高
247,627百万円
売上高前年同期比_pct-2.1
利益
30,333百万円
利益前年同期比_pct60.7
中期経営計画の目標
部品事業投資2026年3月期～2031年3月期の6年間で約6,500億円
先端半導体・AI周辺領域ビジネス売上高2026年3月期比2.8倍
ROE2028年3月期に5.0%以上
財務目標
ROE
2026年3月期実績4.3
2027年3月期今回予想4.9
2028年3月期目標5.0%以上
受注高・受注残高
受注高
568,514百万円
設備投資額
27,173百万円2027年3月期第1四半期
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明会で用いる説明資料（グラフ・箇条書き中心） |
| 対象決算期 | 2027年3月期 第1四半期 |
| 売上高 | 525,383百万円（前年比 +9.9%） |
| 営業利益 | 49,101百万円（前年比 +164.7%） |
| 経常利益 | 74,891百万円（税引前利益）（前年比 +68.1%） |
| 純利益 | 60,576百万円（親会社の所有者に帰属する四半期利益）（前年比 +63.1%） |
| 営業利益率 | rate_pct 9.3 / yoy_change_points 5.4 |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高 525,383百万円 / 営業利益 49,101百万円 / 税引前利益 74,891百万円 / 親会社の所有者に帰属する四半期利益 60,576百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 2,080,000百万円 / 営業利益 160,000百万円 / 税引前利益 200,000百万円 / 親会社の所有者に帰属する当期利益 160,000百万円 / EPS 122.04円 / 設備投資額 225,000百万円 / 有形固定資産減価償却費 120,000百万円 / 研究開発費 120,000百万円 |
| セグメント別実績 | コアコンポーネント 売上高 178,081百万円 / 売上高前年同期比_pct 22.1 / 利益 23,826百万円 / 利益前年同期比_pct 67.9 / 電子部品 売上高 103,645百万円 / 売上高前年同期比_pct 23.6 / 利益 8,782百万円 / 利益前年同期比 前年同期の-3,008百万円から改善 / ソリューション 売上高 247,627百万円 / 売上高前年同期比_pct -2.1 / 利益 30,333百万円 / 利益前年同期比_pct 60.7 |
| 増減要因の内訳 | 売上高 コアコンポーネント +198億円 / 電子部品 +8億円 / ソリューション -54億円 / その他・調整及び消去 +5億円 / 税引前利益 コアコンポーネント +118億円 / 電子部品 +115億円 / ソリューション -26億円 / 本社部門損益等・その他 記載あり |
| 主要KPI | 指標名 受注高 / 値 568,514百万円 / 前年同期比 非開示、指標名 ROE予想 / 値 4.9% / 前年同期比 非開示、指標名 EPS予想 / 値 122.04円 / 前年同期比 非開示、指標名 設備投資額 / 値 27,173百万円 / 前年同期比 前年同期590億円から減少、指標名 研究開発費 / 値 27,701百万円 / 前年同期比 前年同期277億円から同水準 |
| 業績見通しの前提 | 平均為替レート 米ドル 155円 / ユーロ 180円 / 需要 AI及び半導体関連市場をはじめとする広範な分野で需要拡大が先行 |
| 中期経営計画の目標 | 部品事業投資 2026年3月期～2031年3月期の6年間で約6,500億円 / 先端半導体・AI周辺領域ビジネス売上高 2026年3月期比2.8倍 / ROE 2028年3月期に5.0%以上 |
| 財務目標 | ROE 2026年3月期実績 4.3 / 2027年3月期今回予想 4.9 / 2028年3月期目標 5.0%以上 |
| 設備投資額 | 27,173百万円（2027年3月期第1四半期） |
| 受注高・受注残高 | 受注高 568,514百万円 / 受注残高 非開示 |
| 新しい施策 | 先端半導体・AI周辺領域を中心とする部品事業への2026年3月期～2031年3月期の約6,500億円投資計画、半導体製造装置向けファインセラミック部品の生産人員増強・生産容量拡大投資の前倒し検討、AI周辺ネットワーク用パッケージの増産投資とガラス材確保対応、AIサーバー・半導体向け小型高容量MLCCの大規模投資の手配開始、データセンター・半導体市場向け長期供給契約の締結 |
この書類が述べていない項目（13件）
売上総利益率販管費通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額年間配当配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。AIデータセンター向け半導体パッケージ、コンデンサ等の販売増、主要既存事業の増収・収益性改善、円安が業績改善の理由として挙げられている。一方、ソリューションの売上高は、米国機械工具子会社の譲渡完了に伴う売上減の影響を受けた。通期予想の上方修正は、1Qに需要拡大が先行した影響と円安を考慮したもの。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。