三井ハイテック（6966）・施策再掲
車載・LED・QFN向けリードフレーム開発
FY2018に初出。2回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2022。
2記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
車載・LED・パワー半導体向けリードフレーム開発1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2022再掲有価証券報告書
「電子部品においては、伸張領域である車載用パッケージや情報通信機器及び５Ｇ関連パッケージ、さらには低炭素社会に向けた電力変換の高効率化・低損失化に貢献するパワー半導体分野においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。」
車載、情報通信、5G及びパワー半導体向けリードフレーム開発を継続し、対象分野を具体化している。 - FY2018初出有価証券報告書
「電子部品においては、最近伸張の著しいＱＦＮパッケージや車載用パッケージ、さらに成長分野のＬＥＤ市場においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。」
QFN、車載用パッケージ及びLED市場を対象に、精密加工技術を活かしたリードフレーム開発を行っている。