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509
億円（営業利益の実質増益額）書きぶり
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どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2025年度 通期会社の説明として取り出せた項目 13 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高4,811億円+7.3%
営業利益108億円
純利益-1,584億円-32.9%
営業利益率
率2.3%
通期業績予想
売上高
5,100億円
営業利益
300億円
純利益
290億円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
- 売上増加・為替影響を除く実質増加+356億円
- 材料費-268億円
- 在庫の影響+159億円
- 労務費-14億円
- 償却費+211億円
- 経費-6億円
- 研究開発費+106億円
- その他販管費-7億円
- 営業利益の実質増益+509億円
- 減損損失-1,632億円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- FY26期中平均為替レート153.53円/US$
- 自動車市場向け売上成長率5.6%
- 産機市場向け売上成長率5%
- 民生その他市場向け売上成長率6.8%
新しい施策
- 東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との統合に向けたDD開始
- 三菱電機パワーデバイス事業との統合協議
- 生産拠点再編、不採算製品撤退・値上げ、金ワイヤから銅ワイヤへの切替え
- 第5世代SiC MOSFETの8インチ品の量産出荷開始
- AIサーバー向け製品の採用拡大と新製品開発
- 新プライシング制度の導入
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 海外売上高比率47.6%前年同期比-0.1ポイント
- SiC事業売上伸長率14%前年同期比FY25実績
- SiCデバイス・モジュール事業売上伸長率41%前年同期比FY25実績
- サーバー向け売上170億円
- 主機インバータ向け受注獲得台数：中国前年同期比▲4%
- 主機インバータ向け受注獲得台数：日韓前年同期比+472%
- 主機インバータ向け受注獲得台数：欧米前年同期比+122%
セグメント別実績
- LSI売上2,183億円（前年比 +7.1%）利益245億円
- 半導体素子売上2,052億円（前年比 +9.7%）利益-227億円
- モジュール売上315億円（前年比 -3.0%）利益35億円（前年比 +30.9%）
- その他売上259億円（前年比 +3.5%）利益41億円（前年比 +62.6%）
中期経営計画の目標
- 売上高目標値5,000億円以上目標年度2028年度
- 営業利益率目標値20%以上目標年度2028年度
- ROE目標値9%以上目標年度2028年度
財務目標
- ROE目標値9%以上目標年度2028年度
- D/Eレシオ目標値0.5
- D/Eレシオ上限目標値0.7未満
市場規模・シェア
BEV生産台数の市場予測、データセンター設備投資のFY21～FY26 CAGR+41%、AIサーバー向けPower Device需要のFY25～FY30 CAGR+48%を記載。中国市場では中国製SiCデバイスメーカーの価格攻勢によりシェア低下と説明。店舗数・拠点数
生産拠点の再編として、前工程9拠点から8拠点へ。大連工場は譲渡契約完了、本社・笠岡は生産終了予定。通常の店舗数・拠点数の期中出退店は非開示。設備投資額
1,500億円FY26～FY28の3年累計計画
年間配当
年間50円/株
中間25円/株
期末25円/株
配当性向
率67%
総還元性向67%
自己株式取得
東芝へのLP出資のリターン実現時には自己株式取得を含む追加還元を実施予定。取得枠の金額・株数・期間は非開示。| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2025年度 通期 |
| 売上高 | 4,811億円（前年比 +7.3%） |
| 営業利益 | 108億円 |
| 純利益 | -1,584億円（前年比 -32.9%） |
| 営業利益率 | 率 2.3% / 前年同期比の増減ポイント 非開示 |
| 通期業績予想 | 売上高 5,100億円 / 営業利益 300億円 / 純利益 290億円 |
| セグメント別実績 | セグメント LSI / 売上 2,183億円（前年比 +7.1%） / 利益 245億円、セグメント 半導体素子 / 売上 2,052億円（前年比 +9.7%） / 利益 -227億円、セグメント モジュール / 売上 315億円（前年比 -3.0%） / 利益 35億円（前年比 +30.9%）、セグメント その他 / 売上 259億円（前年比 +3.5%） / 利益 41億円（前年比 +62.6%） |
| 増減要因の内訳 | 要因 売上増加・為替影響を除く実質増加 / 金額 +356億円、要因 材料費 / 金額 -268億円、要因 在庫の影響 / 金額 +159億円、要因 労務費 / 金額 -14億円、要因 償却費 / 金額 +211億円、要因 経費 / 金額 -6億円、要因 研究開発費 / 金額 +106億円、要因 その他販管費 / 金額 -7億円、要因 営業利益の実質増益 / 金額 +509億円、要因 減損損失 / 金額 -1,632億円 |
| 主要KPI | 指標名 海外売上高比率 / 値 47.6% / 前年同期比 -0.1ポイント、指標名 SiC事業売上伸長率 / 値 14% / 前年同期比 FY25実績、指標名 SiCデバイス・モジュール事業売上伸長率 / 値 41% / 前年同期比 FY25実績、指標名 サーバー向け売上 / 値 170億円 / 前年同期比 非開示、指標名 主機インバータ向け受注獲得台数：中国 / 値 非開示 / 前年同期比 ▲4%、指標名 主機インバータ向け受注獲得台数：日韓 / 値 非開示 / 前年同期比 +472%、指標名 主機インバータ向け受注獲得台数：欧米 / 値 非開示 / 前年同期比 +122% |
| 店舗数・拠点数 | 生産拠点の再編として、前工程9拠点から8拠点へ。大連工場は譲渡契約完了、本社・笠岡は生産終了予定。通常の店舗数・拠点数の期中出退店は非開示。 |
| 業績見通しの前提 | 項目 FY26期中平均為替レート / 値 153.53円/US$、項目 自動車市場向け売上成長率 / 値 5.6%、項目 産機市場向け売上成長率 / 値 5%、項目 民生その他市場向け売上成長率 / 値 6.8% |
| 中期経営計画の目標 | 項目 売上高 / 目標値 5,000億円以上 / 目標年度 2028年度、項目 営業利益率 / 目標値 20%以上 / 目標年度 2028年度、項目 ROE / 目標値 9%以上 / 目標年度 2028年度 |
| 財務目標 | 指標 ROE / 目標値 9%以上 / 目標年度 2028年度、指標 D/Eレシオ / 目標値 0.5倍、指標 D/Eレシオ上限 / 目標値 0.7未満 |
| 年間配当 | 年間 50円/株 / 中間 25円/株 / 期末 25円/株 |
| 配当性向 | 率 67% / 総還元性向 67% |
| 自己株式取得 | 東芝へのLP出資のリターン実現時には自己株式取得を含む追加還元を実施予定。取得枠の金額・株数・期間は非開示。 |
| 設備投資額 | 1,500億円（FY26～FY28の3年累計計画） |
| 市場規模・シェア | BEV生産台数の市場予測、データセンター設備投資のFY21～FY26 CAGR+41%、AIサーバー向けPower Device需要のFY25～FY30 CAGR+48%を記載。中国市場では中国製SiCデバイスメーカーの価格攻勢によりシェア低下と説明。 |
| 新しい施策 | 東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との統合に向けたDD開始、三菱電機パワーデバイス事業との統合協議、生産拠点再編、不採算製品撤退・値上げ、金ワイヤから銅ワイヤへの切替え、第5世代SiC MOSFETの8インチ品の量産出荷開始、AIサーバー向け製品の採用拡大と新製品開発、新プライシング制度の導入 |
この書類が述べていない項目（11件）
経常利益売上総利益率販管費当四半期3か月の実績通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価単価と数量の指標従業員数見通しに織り込んだリスク額受注高・受注残高質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。売上数量の増加、SiC事業の償却負担・研究開発費負担の減少、固定費削減により営業利益が改善した。一方、金価格高騰による材料費負担、SiCデバイスの品質保証関連コスト、SiC事業を中心とする固定資産減損損失1,632億円が利益を押し下げた。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。