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6項目のうち5項目からの評価です向き
悪化
会社の説明から読み取った方向です。規模
300
億円（通期売上高の計画引き下げ幅）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2024年度 上半期会社の説明として取り出せた項目 9 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高2,320億円-3.0%
営業利益-9億円
経常利益-1億円
純利益20億円-94.5%
営業利益率-0.4%
通期業績予想
売上高
4,500億円
営業利益
-150億円
経常利益
-100億円
純利益
-60億円
EBITDA
742億円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
- 売上減少（為替影響）▲73億円
- 売上減少（実質減少）▲188億円
- 材料費及び在庫の影響（為替影響分）▲113億円
- 材料費及び在庫の影響（実質増加分）▲9億円
- 固定費の増加（為替影響）▲61億円
- 固定費の増加（実質増加）▲260億円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- 148.93円/US$前提2024年度通期期中平均為替レート
- 145円/US$前提2024年度通期期末為替レート
- 145円/US$前提SiC売上予測の換算レート
新しい施策
- 向こう3年で年間固定費を200～300億円圧縮
- 生産拠点再編とIDMからの一部脱却
- 設備投資を需要見合いに圧縮
- 人員数の適正化
- 不採算商品の価格見直し・新商品への置換
- 市場・アプリケーション軸の営業体制への改革
- デンソーとの戦略的パートナーシップの検討
- 東芝および日本産業パートナーズとの業務提携強化に向けた協議
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 海外売上高比率49.3%前年同期比42.5%から上昇
- 連結在庫回転月数7.8月前年同期比7.8月
- SiCデザインウィン社数140社以上
- 自動車向けデザインウィン社数50社以上
- 産機その他向けデザインウィン社数90社以上
セグメント別実績
- LSI売上1,042億円売上_yoy_pct-2.9セグメント利益55億円利益_yoy_pct-54.8
- 半導体素子売上972億円売上_yoy_pct-4.7セグメント利益-104億円
- モジュール売上177億円売上_yoy_pct4.8セグメント利益21億円利益_yoy_pct11
- その他売上127億円売上_yoy_pct-1.5セグメント利益15億円利益_yoy_pct22.7
中期経営計画の目標
- 目標FY21～FY25 5年累計の成長投資目標値7,000億円から6,500億円へ減額目標年度FY25
- 目標LSIファンダリ生産比率目標値15%目標年度2030年
- 目標OSAT生産比率目標値30%目標年度2030年
市場規模・シェア
絶縁ゲートドライバの世界シェアNo.1（ローム調べ）設備投資額
907億円FY24通期修正計画
年間配当
50円/株
中間25
期末25
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2024年度 上半期 |
| 売上高 | 2,320億円（前年比 -3.0%） |
| 営業利益 | -9億円 |
| 経常利益 | -1億円 |
| 純利益 | 20億円（前年比 -94.5%） |
| 営業利益率 | -0.4% |
| 通期業績予想 | 売上高 4,500億円 / 営業利益 -150億円 / 経常利益 -100億円 / 純利益 -60億円 / EBITDA 742億円 |
| セグメント別実績 | セグメント LSI / 売上 1,042億円 / 売上_yoy_pct -2.9 / セグメント利益 55億円 / 利益_yoy_pct -54.8、セグメント 半導体素子 / 売上 972億円 / 売上_yoy_pct -4.7 / セグメント利益 -104億円 / 利益_yoy_pct 非開示、セグメント モジュール / 売上 177億円 / 売上_yoy_pct 4.8 / セグメント利益 21億円 / 利益_yoy_pct 11、セグメント その他 / 売上 127億円 / 売上_yoy_pct -1.5 / セグメント利益 15億円 / 利益_yoy_pct 22.7 |
| 増減要因の内訳 | 要因 売上減少（為替影響） / 金額 ▲73億円、要因 売上減少（実質減少） / 金額 ▲188億円、要因 材料費及び在庫の影響（為替影響分） / 金額 ▲113億円、要因 材料費及び在庫の影響（実質増加分） / 金額 ▲9億円、要因 固定費の増加（為替影響） / 金額 ▲61億円、要因 固定費の増加（実質増加） / 金額 ▲260億円 |
| 主要KPI | 指標 海外売上高比率 / 値 49.3% / 前年同期比 42.5%から上昇、指標 連結在庫回転月数 / 値 7.8月 / 前年同期比 7.8月、指標 SiCデザインウィン社数 / 値 140社以上 / 前年同期比 非開示、指標 自動車向けデザインウィン社数 / 値 50社以上 / 前年同期比 非開示、指標 産機その他向けデザインウィン社数 / 値 90社以上 / 前年同期比 非開示 |
| 業績見通しの前提 | 前提 2024年度通期期中平均為替レート / 値 148.93円/US$、前提 2024年度通期期末為替レート / 値 145円/US$、前提 SiC売上予測の換算レート / 値 145円/US$ |
| 中期経営計画の目標 | 目標 FY21～FY25 5年累計の成長投資 / 目標値 7,000億円から6,500億円へ減額 / 目標年度 FY25、目標 LSIファンダリ生産比率 / 目標値 15% / 目標年度 2030年、目標 OSAT生産比率 / 目標値 30% / 目標年度 2030年 |
| 年間配当 | 50円/株 |
| 設備投資額 | 907億円（FY24通期修正計画） |
| 市場規模・シェア | 絶縁ゲートドライバの世界シェアNo.1（ローム調べ） |
| 新しい施策 | 向こう3年で年間固定費を200～300億円圧縮、生産拠点再編とIDMからの一部脱却、設備投資を需要見合いに圧縮、人員数の適正化、不採算商品の価格見直し・新商品への置換、市場・アプリケーション軸の営業体制への改革、デンソーとの戦略的パートナーシップの検討、東芝および日本産業パートナーズとの業務提携強化に向けた協議 |
この書類が述べていない項目（14件）
売上総利益率販管費当四半期3か月の実績通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額財務目標配当性向自己株式取得受注高・受注残高質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。会社は、BEV普及の後ろ倒し、日系OEMの中国向け販売不振、認証試験問題による減産、産機市場の在庫調整長期化、民生機器の調整、下期の需要の弱さなどを売上見通しの要因として挙げている。営業利益については、売上減少、材料費及び在庫の影響、固定費の増加、研究開発費・償却費・労務費の増加を挙げている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。