エンプラ・半導体機器・オプトの3事業体制
FY2016に初出。26回の記載のうち24回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
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- FY2026再掲有価証券報告書
「当社は、市場や用途別のセグメントから構成されており、「Semiconductor事業」、「Life Science事業」、「Digital Communication事業」、「Energy Saving Solution事業」の４事業を報告セグメントとしております。」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業、Energy Saving Solution事業」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業、Energy Saving Solution事業」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業、Energy Saving Solution事業」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「「Semiconductor事業」 「Life Science事業」 「Digital Communication事業」 「Energy Saving Solution事業」」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業、Energy Saving Solution事業」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「「Semiconductor事業」 「Life Science事業」 「Digital Communication事業」 「Energy Saving Solution事業」」
市場・用途別に再定義した4事業区分を引き続き適用している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「なお、前連結会計年度までは当社グループが扱っている製品の技術的な特徴によりセグメントを区分しておりましたが、第１四半期連結会計期間より市場や用途別にセグメントを分けることで事業領域の再定義を行い、新たな事業機会の創出につなげるためセグメント区分を変更しております。」
市場・用途別の4事業区分への変更、Life Science事業の切り出し及び各事業名称の変更を継続して適用している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「なお、前連結会計年度までは当社グループが扱っている製品の技術的な特徴によりセグメントを区分しておりましたが、第１四半期連結会計期間より市場や用途別にセグメントを分けることで事業領域の再定義を行い、新たな事業機会の創出につなげるためセグメント区分を変更しております。」
市場・用途別の4事業区分への変更と、Life Science事業の切り出しを含む事業領域再定義を継続して適用している。 - FY2022-Q1再定義有価証券報告書
「なお、前連結会計年度までは当社グループが扱っている製品の技術的な特徴によりセグメントを区分しておりましたが、当第１四半期連結会計期間より市場や用途別にセグメントを分けることで事業領域の再定義を行い、新たな事業機会の創出につなげるためセグメント区分を変更しております。当社が成長事業と位置付けている「Life Science事業」をエンプラ事業から切り出し、Life Science事業を除いた「エンプラ事業」は「Energy Saving Solution事業」、「半導体機器事業」は「Semiconductor事業」、「オプト事業」は「Digital Communication事業」に名称を変更しております。」
従来のエンプラ・半導体機器・オプトという技術別の3事業区分から、市場・用途別の4事業区分へ変更した。Life Science事業をエンプラ事業から切り出し、各事業名称も変更している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「各セグメントの概況は次のとおりであります。 「エンプラ事業」 「半導体機器事業」 「オプト事業」」
エンプラ、半導体機器、オプトの3事業体制を維持している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「「エンプラ事業」 「半導体機器事業」 「オプト事業」」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「「エンプラ事業」 半導体機器事業 オプト事業」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「「エンプラ事業」 「半導体機器事業」 「オプト事業」」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「「エンプラ事業」 「半導体機器事業」 「オプト事業」」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「「エンプラ事業」 「半導体機器事業」 「オプト事業」」
エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成を維持している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「各セグメントの業績は次のとおりであります。 「エンプラ事業」 「半導体機器事業」 「オプト事業」」
エンプラ、半導体機器、オプトの3事業体制を維持している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社は、製品別のセグメントから構成されており、「エンプラ事業」、「半導体機器事業」、「オプト事業」の３つを報告セグメントとしております。」
3報告セグメントの事業体制に変更はない。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
セグメント情報上、エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成に変更はない。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
3報告セグメントの事業体制に重要な変更はない。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業」
当四半期のセグメント情報でも、エンプラ、半導体機器、オプトの3報告セグメント構成に変更はない。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社は、製品別のセグメントから構成されており、「エンプラ事業」、「半導体機器事業」、「オプト事業」の３つを報告セグメントとしております。」
3報告セグメントを事業基盤とし、超精密加工を共通の技術基盤としている。