超精密加工を基盤とした多分野への技術展開
FY2016に初出。26回の記載のうち25回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。」
超精密加工をコア技術とし、半導体、Life Science、光通信、LED及び自動車関連等へ展開する技術基盤を継続している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、789百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費789百万円を開示している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,004百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費1,004百万円を開示している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、329百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について重要な変更はないとし、研究開発費329百万円を開示している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。」
超精密加工を基盤に、半導体、Life Science、光通信・LED、Energy Saving Solutionの各分野へ技術を展開する方針を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、933百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について重要な変更はないとし、研究開発費933百万円を開示している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、627百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について重要な変更はないとし、研究開発費627百万円を開示している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、285百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について重要な変更はないとし、当第1四半期累計期間の研究開発費285百万円を開示している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、491百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費491百万円を開示している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、152百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費152百万円を開示している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、751百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費751百万円を開示している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発、ＬＥＤ照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。」
超精密加工を基盤に、CAEを用いたギヤ・機能部品の高度化、高周波対応ICソケット、光通信・LEDデバイス等への技術展開を継続している。研究開発費は1,113百万円。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当社は、企業理念のとおり、エンジニアリングプラスチック部品で培った先進技術をもとに、更に最先端技術を追求し、創造的価値を世界市場に提供しており」
エンジニアリングプラスチック部品で培った技術を基盤に、最先端技術を追求し世界市場へ展開する位置づけを継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、551百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費551百万円を開示している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、270百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費270百万円を開示している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、939百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
超精密加工を基盤とする技術展開を支える研究開発活動について、重要な変更がないこと及び研究開発費939百万円を開示している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、618百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとし、超精密加工を基盤とする技術展開を継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、306百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとし、当第1四半期累計期間の研究開発費306百万円を開示している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、881百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとし、当第3四半期累計期間の研究開発費881百万円を開示している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、576百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとし、当第2四半期累計期間の研究開発費576百万円を開示している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、296百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとし、当四半期累計の研究開発費296百万円を開示している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。」
超精密加工を基盤に複数分野へ技術展開する位置づけを維持し、当期研究開発費1,131百万円を開示している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、810百万円であります。 なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとし、当第3四半期累計期間の研究開発費810百万円を開示している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、522百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしつつ、当第2四半期累計期間の研究開発費522百万円を開示している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社は、企業理念のとおり、エンジニアリングプラスチックで培った先進技術をもとに、更に最先端技術を追求し、創造的価値を世界市場に提供しており」
先進技術・最先端技術を基盤に世界市場へ価値を提供するという技術展開の位置づけを再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。」
超精密加工をコア技術と位置づけ、電子、自動車、半導体、オプト、バイオ等へ応用している。研究開発費は1,108百万円。