FY2025に初出。。直近の記載はFY2025。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
「その中で、当社は2025年４月25日付けにて株式会社ダイワ工業が保有する「DPGA基板（Daiwa Process Global Advance（高放熱基板）」の特許に関する通常実施権許諾契約を締結いたしました。DPGA基板は放熱性、接続信頼性、軽量化が特徴の基板であり、本技術によって、今後のプリント配線板に求められる放熱ニーズに対応し、新事業領域における設計、企画提案の幅を広げ更なる拡販を推進し、中期経営計画の達成を目指して参ります。」
この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。