部品調達先の複数化と在庫保有によるサプライチェーン強化
FY2020に初出。10回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載は2026-07-31。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。8社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに9社。
- 2026-07-31再掲業績予想の修正
「このような中、当社の研究開発、工場、セールス、サービス、事務、全ての部門が総力を挙げて積極的な拡販活動、安定的な部品調達、経費削減等に取り組み、業績の向上に努めました。」
安定的な部品調達を全社的な取り組みの一つとして継続している。 - FY2026再掲有価証券報告書
「このため当社グループは、部品の複数調達先の確保や調達先との関係強化等、サプライチェーンリスクマネジメントの強化などの対策に引き続き努めていきます。」
部品調達先の複数化、調達先との関係強化などによるサプライチェーン強化策を継続している。 - 2026-04-24前進業績予想の修正
「また部品調達先の複数化、適切な部品在庫の保有など、サプライチェーンの強化にも取り組みます。」
部品調達先の複数化に加え、適切な部品在庫の保有をサプライチェーン強化策として明示している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「このため当社グループは、部品の複数調達先の確保や調達先との関係強化等、サプライチェーンリスクマネジメントの強化などの対策に引き続き努めていきます。」
部品調達先の複数化等によるサプライチェーン強化策を継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「特に半導体等の部品不足については、代替品の採用、設計変更等あらゆる対策を行い、影響を最小限にとどめるべく、会社の総力を挙げて対処しました。」
複数調達先の確保等に加え、代替品採用や設計変更によって部品不足への対応を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「特に半導体をはじめとする部品不足については、代替品の採用、設計変更等あらゆる対策を行い、影響を最小限にとどめるべく、会社の総力を挙げて対処しました。」
部品調達先の複数化等に加え、代替品の採用や設計変更によって半導体等の部品不足への対応を継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「特に半導体をはじめとする部品不足については、代替品の採用、設計変更等あらゆる対策を行い、影響を最小限にとどめるべく、会社の総力を挙げて対処しました。」
部品調達先の複数化等に加え、代替品の採用や設計変更によって半導体等の部品不足への対応を継続している。新たな手段は示されていない。 - FY2022前進有価証券報告書
「特に半導体をはじめとする部品不足については、代替品の採用、設計変更などあらゆる対策を行い、影響を最小限にとどめるべく、会社の総力を挙げて対処しました。」
従来の複数調達先確保・在庫保有に加え、代替品採用や設計変更による部品不足への具体的対応を実施している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「このため当社グループは、感染拡大防止、部品の複数調達先の確保等サプライチェーンリスクマネジメントの強化などの対策に引き続き努めてまいります。」
感染症・災害等による調達途絶への対応として、複数調達先の確保などサプライチェーン強化策を継続している。 - FY2020初出有価証券報告書
「さらに、部品調達先の複数化、適切な部品在庫の保有など、サプライチェーンの強化にも取り組んでいます。」
感染症や災害等による調達途絶への対応として、調達先の複数化と適切な部品在庫の保有を新たな施策として明示している。