FY2026に初出。。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
「2025年度からは、さらなるアプリケーション拡大を目指し、新たにろう材や焼結材など、はんだ以外の接合材料への適用についても研究開発を進めています。これにより、超音波リフロー技術の適用範囲をパワー半導体にとどまらず、光デバイスなど他の分野にも広げることを目指しています。」
この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。