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M&A・子会社異動6925ウシオ電機電機・精密

当社半導体レーザーデバイス事業の新設子会社への会社分割による承継及び新設子会社の株式の譲渡に関するお知らせ

半導体レーザーデバイス事業を会社分割で新設会社に移し、その新設会社の全株式を京セラへ売却する。新設会社の設立、会社分割、株式譲渡は2026年12月から2027年4月にかけて実施する予定。

読む価値
48定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。
向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。
規模
10
億円
書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。

この取引

本件取引(本吸収分割及び本株式譲渡)
相手方京セラ株式会社
開示した会社ウシオ電機
新設会社(名称未定)議決権所有割合取得株式数 発行済株式数の全て(株数は未定、議決権所有割合:100%)

議決権所有割合は、株主総会で投票できる権利のうち、この取引の後に持つことになる割合です。

日程点の間隔は実際の日数に比例します。決議・締結から実行まで352日。白い点は、書類が「予定」としている日付です。
対象会社

半導体レーザーデバイス製品の製造・販売

設立年月日 2026 年 12 月(予定)
売上高対象事業:3,394 百万円(2025 年3月期)
対価と費用
取得価額10 億円(最終的な譲渡価額は本株式譲渡契約に定める価格調整により変動する可能性あり)
対価の種類現金(譲渡価額 10 億円)
業績への影響

2027 年3月期の連結業績に与える影響は軽微

手続きと前提
取得後の経営体制本吸収分割後の新設会社の名称、所在地、代表者は未定。事業内容は「半導体レーザーデバイス製品の製造・販売」、資本金は未定、決算期は3月31日。従業員の処遇は非開示
この取引
項目内容
取引の名称本件取引(本吸収分割及び本株式譲渡)
相手方の名称京セラ株式会社
対象会社の名称新設会社(名称未定)
対象会社の事業内容半導体レーザーデバイス製品の製造・販売
対象会社の設立年月日2026 年 12 月(予定)
対象会社の売上高対象事業:3,394 百万円(2025 年3月期)
取得価額10 億円(最終的な譲渡価額は本株式譲渡契約に定める価格調整により変動する可能性あり)
対価の種類現金(譲渡価額 10 億円)
取得株式数発行済株式数の全て(株数は未定、議決権所有割合:100%)
議決権所有割合異動前 100% → 異動後 0%
業績への影響2027 年3月期の連結業績に与える影響は軽微
取締役会決議日2026 年4月 14 日
契約締結日2026 年4月 14 日
実行日・効力発生日本吸収分割効力発生日:2027 年4月(予定)、本株式譲渡実行日:2027 年4月(予定)
取得後の経営体制本吸収分割後の新設会社の名称、所在地、代表者は未定。事業内容は「半導体レーザーデバイス製品の製造・販売」、資本金は未定、決算期は3月31日。従業員の処遇は非開示
この書類が述べていない項目(17件)
対象会社の所在地対象会社の資本金対象会社の営業利益対象会社の当期純利益対象会社の純資産取得価額以外の費用合併比率・株式交換比率公開買付価格買付予定数の下限公開買付期間資金の手当てのれんの金額特別損益の金額価額算定の方法第三者算定機関特別委員会実行の前提条件

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

京セラから対象事業との協業提案を受けて協議した結果、2024年策定の新成長戦略「Revive Vision 2030」に基づく資本効率の向上と事業ポートフォリオの最適化を図るため。背景として、生成AIを背景とする半導体需要の構造変化、汎用半導体向け市況の長期低迷、メディカル・センシング分野での高出力レーザー需要の拡大を挙げている。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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