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業務提携6925ウシオ電機電機・精密

Applied Materials, Inc.との最先端半導体パッケージ市場向け次世代露光技術開発における戦略的パートナーシップ締結のお知らせ

ウシオ電機はApplied Materials, Inc.と、最先端半導体パッケージ基板向けの次世代露光技術を共同研究開発する業務提携契約を締結した。ウシオの製造技術・顧客基盤と、Applied Materialsのデジタルリソグラフィ技術を組み合わせ、高付加価値のソリューション提供を目指す。

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この提携で決まったこと

業務提携
6925ウシオ電機
提携先Applied Materials, Inc.
提携の内容
  1. 1

    デジタルリソグラフィテクノロジーの先駆者である AMAT 社と共同で研究開発を行う

  2. 2

    当社が長年培ってきた製造技術及び顧客基盤(サポート体制含む。)を活用する

  3. 3

    両社の強みを活かし、最先端半導体パッケージ基板市場向けにより付加価値の高いソリューションを提供する

両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。

提携先について
事業内容半導体・ディスプレイ・関連業界向け製造装置とソフトウェアの開発、製造、販売及びサービス
所在地Santa Clara, CA, U.S.A.
資本金8,914 百万米ドル
売上高26,517 百万米ドル(2023年10月期、未監査)
営業利益7,654 百万米ドル(2023年10月期、未監査)
業績への影響

本件に伴う2024年3月期の連結業績に与える影響は軽微であると見込んでおりますが、中長期的には当社グループの企業価値向上に資するものと考えております。

取締役会決議日2023年11月13日契約締結日2023年11月13日提携開始日2023年12月1日
この提携で決まったこと
項目内容
提携先の名称Applied Materials, Inc.
提携先の事業内容半導体・ディスプレイ・関連業界向け製造装置とソフトウェアの開発、製造、販売及びサービス
提携先の所在地Santa Clara, CA, U.S.A.
提携先の資本金8,914 百万米ドル
提携先の売上高26,517 百万米ドル(2023年10月期、未監査)
提携先の営業利益7,654 百万米ドル(2023年10月期、未監査)
提携の種類業務提携
提携の内容デジタルリソグラフィテクノロジーの先駆者である AMAT 社と共同で研究開発を行う、当社が長年培ってきた製造技術及び顧客基盤(サポート体制含む。)を活用する、両社の強みを活かし、最先端半導体パッケージ基板市場向けにより付加価値の高いソリューションを提供する
取締役会決議日2023年11月13日
契約締結日2023年11月13日
提携開始日2023年12月1日
業績への影響本件に伴う2024年3月期の連結業績に与える影響は軽微であると見込んでおりますが、中長期的には当社グループの企業価値向上に資するものと考えております。
この書類が述べていない項目(11件)
取得株式数取得価額持株比率合弁会社の概要出資比率役員の派遣契約期間提携による数値目標株式の保有方針株式取得日・払込期日主要株主の異動

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

AIの活用拡大による処理負荷の急増に伴い、最先端半導体パッケージ基板市場で高機能・大型チップやチップレット実装への需要が高まり、サブミクロンの配線に対応する露光装置が求められているため。両社の技術・製造力・顧客基盤を融合し、技術的課題の解決、製品ポートフォリオの拡大、中核事業の中長期的な成長拡大を目指すとしている。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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