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新製品 超短パルスレーザー励起顕微鏡 OPTELICS UXMを発表

レーザーテックは、WBGウェハ内部の欠陥を三次元で非破壊評価できる新製品「OPTELICS UXM」を製品化し、発表した。

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発表された内容

超短パルスレーザー励起顕微鏡 OPTELICS UXM
適用分野(この発表が対象とする用途)

WBGウェハおよび結晶の内部欠陥の構造解析、転位密度の非破壊評価、WBGウェハのプロセス改善・歩留まり向上

提供開始日2025年11月14日(発表日、製品化済み)

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名超短パルスレーザー励起顕微鏡 OPTELICS UXM
提供開始日2025年11月14日(発表日、製品化済み)
適用分野WBGウェハおよび結晶の内部欠陥の構造解析、転位密度の非破壊評価、WBGウェハのプロセス改善・歩留まり向上
この書類が述べていない項目(15件)
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果利用実績業績への影響出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

SiCやGaNなどWBGウェハの高品質化に伴い、内部欠陥の詳細な形状や発生原因を評価・解析する需要が高まっているため。

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