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売上高前年同期比（％）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第3四半期2023年7月1日〜2024年3月31日連結日本基準売上高157,202百万円前年比 +97.9%進捗 80.6%
営業利益58,110百万円前年比 +111.5%進捗 86.7%
経常利益58,693百万円前年比 +109.8%進捗 87.6%
純利益（親会社株主帰属）41,521百万円前年比 +100.4%進捗 84.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第3四半期なら75%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益460.40円
期末の財政状態
総資産259,146百万円
うち純資産 133,013 百万円自己資本比率 51.3%前期末比 +11.1pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+24,306
投資-2,269
財務-23,140
純増減-1,103
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高29,744百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高195,000百万円（前年比 +27.6%）
営業利益67,000百万円（前年比 +7.6%）
経常利益67,000百万円（前年比 +5.2%）
純利益49,000百万円（前年比 +6.1%）
年間配当予想180.00円 銭 → 191.00円 銭
業績の増減要因
デバイスメーカーの投資に一定の回復が見られ、生成AI向けHBM関連、パワー半導体関連、最先端EUVリソグラフィを用いた半導体製造能力増強関連の投資が堅調または回復傾向となった。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示
減価償却費3,476百万円
受注高・受注残高受注高 148,851百万円 / 受注残高 394,582百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（機関投資家・アナリスト向け）
期末発行済株式数94,286,400
期末自己株式数4,098,919
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2023年7月1日〜2024年3月31日 |
| 売上高 | 157,202百万円（前年比 +97.9%） |
| 営業利益 | 58,110百万円（前年比 +111.5%） |
| 経常利益 | 58,693百万円（前年比 +109.8%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 41,521百万円（前年比 +100.4%） |
| １株当たり当期純利益 | 460.40円 |
| 自己資本比率 | 当期末 51.3 / 前期末 40.2 |
| 総資産 | 259,146百万円 |
| 純資産 | 133,013百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 24,306百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -2,269百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -23,140百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 29,744百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 195,000百万円（前年比 +27.6%） / 営業利益 67,000百万円（前年比 +7.6%） / 経常利益 67,000百万円（前年比 +5.2%） / 純利益 49,000百万円（前年比 +6.1%） |
| 年間配当予想 | 180.00円 銭 → 191.00円 銭 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 148,851百万円 / 受注残高 394,582百万円 |
| 減価償却費 | 3,476百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（機関投資家・アナリスト向け） |
| 期末発行済株式数 | 94,286,400 |
| 期末自己株式数 | 4,098,919 |
| 業績の増減要因 | デバイスメーカーの投資に一定の回復が見られ、生成AI向けHBM関連、パワー半導体関連、最先端EUVリソグラフィを用いた半導体製造能力増強関連の投資が堅調または回復傾向となった。 |
この書類が述べていない項目（10件）
売上高営業利益率業績予想の修正配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益地域別売上高減損損失特別損益の内訳重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。デバイスメーカーの投資に一定の回復が見られ、生成AI向けHBM関連、EVシフトや脱炭素化を背景としたパワー半導体関連、最先端EUVリソグラフィを用いた半導体製造能力増強関連の投資が堅調または回復傾向となったため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。