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決算6890フェローテック電機・精密

2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2025年3月期は、半導体関連などの需要回復で売上高が大幅に増えた一方、減価償却費や販管費の増加などで営業利益は減少しました。2026年3月期は、売上高285,000百万円、営業利益28,000百万円を見込んでいます。

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強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。
規模
23.4
売上高の前期比(%)
書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。

この期間の実績

通期2024年4月1日〜2025年3月31日連結日本基準
売上高274,390百万円前年比 +23.4%
営業利益24,089百万円前年比 -3.1%
経常利益25,558百万円前年比 -3.7%
純利益(親会社株主帰属)15,692百万円前年比 +3.6%

帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。

1株当たり当期純利益334.13円
売上高営業利益率当期 8.8% / 前期 11.2%
期末の財政状態
総資産600,593百万円
うち純資産 323,549 百万円自己資本比率 39.4%前期末比 -0.7pt

塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。

現金の出入り
営業+26,066
投資-39,627
財務+18,965
純増減+5,404

ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 百万円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。

現金及び現金同等物期末残高108,899百万円
セグメント別売上高半導体等装置関連事業 165,245百万円(前年比 +27.0%)、電子デバイス事業 50,487百万円(前年比 +21.0%)、車載関連事業 30,463百万円(前年比 +17.7%)、その他 28,194百万円(前年比 +13.9%)
セグメント別利益半導体等装置関連事業 12,305百万円(前年比 -24.3%)、電子デバイス事業 8,250百万円(前年比 +20.8%)、車載関連事業 3,599百万円(前年比 -11.4%)、その他 843百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高285,000百万円(前年比 +3.9%)
営業利益28,000百万円(前年比 +16.2%)
経常利益26,000百万円(前年比 +1.7%)
純利益16,000百万円(前年比 +2.0%)
年間配当予想141円 → 148円(+5.0%)
配当性向当期 42.2% / 予想 43.3%
業績の増減要因

半導体製造装置向け設備投資の回復、工場稼働率の回復、生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要の伸長、EV向けパワー半導体用基板需要などにより増収。一方、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加により営業減益。

継続企業の前提に関する記載

該当事項なし

会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0 / 除外 0 / 社名 非開示
重要な後発事象連結子会社Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.の第2工場として、マレーシア・ケダ州に建屋総床面積約90,800㎡の新工場を建設することを2025年4月15日に決議。投資金額は約226百万ドル(約322億円)、操業開始予定は2026年9月。2026年3月期の連結業績への影響は軽微。
減損損失436百万円
特別損益の内訳特別利益 投資有価証券売却益 1百万円、持分変動利益 349百万円 / 特別損失 減損損失 436百万円、事業構造改善費用 425百万円
減価償却費23,672百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け
期末発行済株式数47,117,949株
期末自己株式数297,422株
この期間の実績
項目内容
決算期区分通期
会計基準日本基準
連結・個別の別連結
対象期間2024年4月1日〜2025年3月31日
売上高274,390百万円(前年比 +23.4%)
営業利益24,089百万円(前年比 -3.1%)
経常利益25,558百万円(前年比 -3.7%)
親会社株主に帰属する当期純利益15,692百万円(前年比 +3.6%)
1株当たり当期純利益334.13円
売上高営業利益率当期 8.8% / 前期 11.2%
自己資本比率当期末 39.4% / 前期末 40.1%
総資産600,593百万円
純資産323,549百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー26,066百万円
投資活動によるキャッシュ・フロー-39,627百万円
財務活動によるキャッシュ・フロー18,965百万円
現金及び現金同等物期末残高108,899百万円
通期業績予想売上高 285,000百万円(前年比 +3.9%) / 営業利益 28,000百万円(前年比 +16.2%) / 経常利益 26,000百万円(前年比 +1.7%) / 純利益 16,000百万円(前年比 +2.0%)
年間配当予想141円 → 148円(+5.0%)
配当性向当期 42.2% / 予想 43.3%
セグメント別売上高半導体等装置関連事業 165,245百万円(前年比 +27.0%)、電子デバイス事業 50,487百万円(前年比 +21.0%)、車載関連事業 30,463百万円(前年比 +17.7%)、その他 28,194百万円(前年比 +13.9%)
セグメント別利益半導体等装置関連事業 12,305百万円(前年比 -24.3%)、電子デバイス事業 8,250百万円(前年比 +20.8%)、車載関連事業 3,599百万円(前年比 -11.4%)、その他 843百万円
減価償却費23,672百万円
減損損失436百万円
特別損益の内訳特別利益 投資有価証券売却益 1百万円、持分変動利益 349百万円 / 特別損失 減損損失 436百万円、事業構造改善費用 425百万円
継続企業の前提に関する記載該当事項なし
会計方針の変更基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0 / 除外 0 / 社名 非開示
重要な後発事象連結子会社Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.の第2工場として、マレーシア・ケダ州に建屋総床面積約90,800㎡の新工場を建設することを2025年4月15日に決議。投資金額は約226百万ドル(約322億円)、操業開始予定は2026年9月。2026年3月期の連結業績への影響は軽微。
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け
期末発行済株式数47,117,949株
期末自己株式数297,422株
業績の増減要因半導体製造装置向け設備投資の回復、工場稼働率の回復、生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要の伸長、EV向けパワー半導体用基板需要などにより増収。一方、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加により営業減益。
この書類が述べていない項目(4件)
業績予想の修正株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体製造装置向けの真空部品・受託加工、石英・セラミックスなどのマテリアル製品、部品洗浄の需要が伸び、電子デバイスでは生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向けサーモモジュールの出荷が伸長しました。一方、営業利益は減価償却費負担の増加、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加により減少しました。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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