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会社の説明から読み取った方向です。規模
28.1
売上高前年同期比（%）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
中間期（第2四半期）2024年4月1日〜2024年9月30日連結日本基準売上高135,157百万円前年比 +28.1%進捗 51.0%
営業利益14,251百万円前年比 +9.3%進捗 54.8%
経常利益15,470百万円前年比 +1.7%進捗 59.5%
純利益（親会社株主帰属）9,190百万円前年比 +9.5%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期（第2四半期）なら50%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益195.47円
期末の財政状態
総資産592,790百万円
うち純資産 324,580 百万円自己資本比率 40.1%前期末比 0.0pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+4,151
投資-17,736
財務+12,169
純増減-1,416
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高104,368百万円
セグメント別売上高半導体等装置関連事業 84,042百万円（前年比 +39.5%）、電子デバイス事業 23,085百万円（前年比 +22.6%）、車載関連事業 14,304百万円（前年比 +2.1%）
セグメント別利益半導体等装置関連事業 8,363百万円（前年比 +7.4%）、電子デバイス事業 3,992百万円（前年比 +19.7%）、車載関連事業 1,323百万円（前年比 -51.8%）
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高265,000百万円（前年比 +19.1%）
営業利益26,000百万円（前年比 +4.5%）
経常利益26,000百万円（前年比 -2.0%）
親会社株主に帰属する当期純利益16,000百万円（前年比 +5.6%）
業績予想の修正売上高 非開示 → 265,000百万円 / 営業利益 非開示 → 26,000百万円 / 経常利益 非開示 → 26,000百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 非開示 → 16,000百万円
年間配当予想100円／株 → 110円／株（+10.0%）
業績の増減要因
半導体市場の回復、中国ローカルメーカーからの需要、製造装置向け部品・マテリアル製品・部品洗浄の増加、通信分野向けサーモモジュールやパワー半導体用基板の販売増加。補助金収入は増加したが、為替差益は前年同期比で減少。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
特別損益の内訳特別利益 投資有価証券売却益 1百万円、持分変動利益 4百万円 / 特別損失 非開示
減価償却費11,241百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け
期末発行済株式数47,117,949株
期末自己株式数99,407株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年4月1日〜2024年9月30日 |
| 売上高 | 135,157百万円（前年比 +28.1%） |
| 営業利益 | 14,251百万円（前年比 +9.3%） |
| 経常利益 | 15,470百万円（前年比 +1.7%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 9,190百万円（前年比 +9.5%） |
| １株当たり当期純利益 | 195.47円 |
| 自己資本比率 | 当期末 40.1 / 前期末 40.1 |
| 総資産 | 592,790百万円 |
| 純資産 | 324,580百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 4,151百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -17,736百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 12,169百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 104,368百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 265,000百万円（前年比 +19.1%） / 営業利益 26,000百万円（前年比 +4.5%） / 経常利益 26,000百万円（前年比 -2.0%） / 親会社株主に帰属する当期純利益 16,000百万円（前年比 +5.6%） |
| 業績予想の修正 | 売上高 非開示 → 265,000百万円 / 営業利益 非開示 → 26,000百万円 / 経常利益 非開示 → 26,000百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 非開示 → 16,000百万円 |
| 年間配当予想 | 100円／株 → 110円／株（+10.0%） |
| セグメント別売上高 | 半導体等装置関連事業 84,042百万円（前年比 +39.5%）、電子デバイス事業 23,085百万円（前年比 +22.6%）、車載関連事業 14,304百万円（前年比 +2.1%） |
| セグメント別利益 | 半導体等装置関連事業 8,363百万円（前年比 +7.4%）、電子デバイス事業 3,992百万円（前年比 +19.7%）、車載関連事業 1,323百万円（前年比 -51.8%） |
| 減価償却費 | 11,241百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 投資有価証券売却益 1百万円、持分変動利益 4百万円 / 特別損失 非開示 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け |
| 期末発行済株式数 | 47,117,949株 |
| 期末自己株式数 | 99,407株 |
| 業績の増減要因 | 半導体市場の回復、中国ローカルメーカーからの需要、製造装置向け部品・マテリアル製品・部品洗浄の増加、通信分野向けサーモモジュールやパワー半導体用基板の販売増加。補助金収入は増加したが、為替差益は前年同期比で減少。 |
この書類が述べていない項目（7件）
売上高営業利益率配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体市場の調整局面からの回復、中国ローカルメーカーからの高水準な需要、製造装置向け部品・石英製品・セラミックス製品・部品洗浄などの増加が売上増に寄与した。電子デバイスでは通信分野向けサーモモジュールやパワー半導体用基板の販売が伸びた一方、為替差益は前年同期比で減少した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。