読む価値
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強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
23.6
％（営業利益の前年同期比減少率）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
中間期（第2四半期）2023年4月1日〜2023年9月30日連結日本基準売上高105,494百万円前年比 +8.2%進捗 48.0%
営業利益13,035百万円前年比 -23.6%進捗 48.3%
経常利益15,217百万円前年比 -35.4%進捗 54.3%
純利益（親会社株主帰属）8,390百万円前年比 -47.5%進捗 55.9%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期（第2四半期）なら50%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益178.78円
期末の財政状態
総資産476,576百万円
うち純資産 271,834 百万円自己資本比率 42.0%前期末比 -2.7pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+6,789
投資-29,101
財務+41,659
純増減+19,347
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高119,666百万円
セグメント別売上高
半導体等装置関連事業60,25757.1%-5.5%
電子デバイス事業32,84031.1%+42.3%
その他12,39611.8%+16.5%
セグメント別利益
半導体等装置関連事業7,788-33.5%
電子デバイス事業6,080+14.2%
その他-179
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高220,000百万円（前年比 +4.4%）
営業利益27,000百万円（前年比 -23.0%）
経常利益28,000百万円（前年比 -34.0%）
純利益15,000百万円（前年比 -49.5%）
業績予想の修正売上高 非開示 → 220,000百万円 / 営業利益 非開示 → 27,000百万円 / 経常利益 非開示 → 28,000百万円 / 純利益 非開示 → 15,000百万円
年間配当予想105.00円（前期実績） → 100.00円（△4.8％）
業績の増減要因
半導体製造装置向け需要の低迷や欧米顧客向け製品の売上減少があった一方、CVD-SiC製品、石英坩堝、パワー半導体用基板の売上が増加した。営業利益は高度技術者等の採用と研究開発による販売費及び一般管理費の増加で減少し、経常利益は為替差益が前年同期の5,198百万円から1,727百万円に減少した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0社（社名：－） / 除外 0社（社名：－）
重要な後発事象株式会社大泉製作所に対する公開買付けの実施決議、および中国でのセンサ事業拡大を目的とした子会社設立の決議。
特別損益の内訳特別利益 持分変動利益 24百万円 / 特別損失 投資有価証券評価損 495百万円
減価償却費7,913百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（機関投資家・アナリスト向け）
期末発行済株式数47,078,667株
期末自己株式数94,305株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2023年4月1日〜2023年9月30日 |
| 売上高 | 105,494百万円（前年比 +8.2%） |
| 営業利益 | 13,035百万円（前年比 -23.6%） |
| 経常利益 | 15,217百万円（前年比 -35.4%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 8,390百万円（前年比 -47.5%） |
| １株当たり当期純利益 | 178.78円 |
| 自己資本比率 | 当期末 42.0％ / 前期末 44.7％ |
| 総資産 | 476,576百万円 |
| 純資産 | 271,834百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 6,789百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -29,101百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 41,659百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 119,666百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 220,000百万円（前年比 +4.4%） / 営業利益 27,000百万円（前年比 -23.0%） / 経常利益 28,000百万円（前年比 -34.0%） / 純利益 15,000百万円（前年比 -49.5%） |
| 業績予想の修正 | 売上高 非開示 → 220,000百万円 / 営業利益 非開示 → 27,000百万円 / 経常利益 非開示 → 28,000百万円 / 純利益 非開示 → 15,000百万円 |
| 年間配当予想 | 105.00円（前期実績） → 100.00円（△4.8％） |
| セグメント別売上高 | 半導体等装置関連事業 60,257百万円（前年比 -5.5%） / 電子デバイス事業 32,840百万円（前年比 +42.3%） / その他 12,396百万円（前年比 +16.5%） |
| セグメント別利益 | 半導体等装置関連事業 7,788百万円（前年比 -33.5%） / 電子デバイス事業 6,080百万円（前年比 +14.2%） / その他 -179百万円 |
| 減価償却費 | 7,913百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 持分変動利益 24百万円 / 特別損失 投資有価証券評価損 495百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0社（社名：－） / 除外 0社（社名：－） |
| 重要な後発事象 | 株式会社大泉製作所に対する公開買付けの実施決議、および中国でのセンサ事業拡大を目的とした子会社設立の決議。 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（機関投資家・アナリスト向け） |
| 期末発行済株式数 | 47,078,667株 |
| 期末自己株式数 | 94,305株 |
| 業績の増減要因 | 半導体製造装置向け需要の低迷や欧米顧客向け製品の売上減少があった一方、CVD-SiC製品、石英坩堝、パワー半導体用基板の売上が増加した。営業利益は高度技術者等の採用と研究開発による販売費及び一般管理費の増加で減少し、経常利益は為替差益が前年同期の5,198百万円から1,727百万円に減少した。 |
この書類が述べていない項目（6件）
売上高営業利益率配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減損損失
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造装置向けの需要低迷や欧米顧客向け製品の売上伸び悩みがあった一方、CVD-SiC製品、石英坩堝、パワー半導体用基板などの売上が伸びた。営業利益は高度技術者等の採用と研究開発による販売費及び一般管理費の増加で減少し、経常利益は前年同期より為替差益が減少した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。