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20.5
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どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第1四半期2023年4月1日〜2023年6月30日連結日本基準売上高52,261百万円前年比 +20.5%進捗 23.8%
営業利益7,113百万円前年比 -8.7%進捗 21.9%
経常利益7,628百万円前年比 -25.2%進捗 25.4%
純利益（親会社株主帰属）4,346百万円前年比 -40.9%進捗 24.1%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益92.64円
期末の財政状態
総資産460,520百万円
うち純資産 257,512 百万円自己資本比率 41.0%前期末比 -3.7pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高半導体等装置関連事業 29,874百万円（前年比 +0.5%）、電子デバイス事業 16,565百万円（前年比 +98.4%）、その他 5,821百万円（前年比 +9.4%）
セグメント別利益半導体等装置関連事業 4,115百万円（前年比 -25.5%）、電子デバイス事業 3,424百万円（前年比 +54.8%）、その他 -80百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高220,000百万円（前年比 +4.4%）
営業利益32,500百万円（前年比 -7.3%）
経常利益30,000百万円（前年比 -29.3%）
純利益18,000百万円（前年比 -39.4%）
業績予想の修正修正なし
年間配当予想105円 → 100円
業績の増減要因
半導体需要の在庫調整や半導体製造装置需要の低迷、設備稼働率の低下・設備投資の抑制により真空シール、金属加工製品、石英・セラミックス製品、シリコンパーツ、部品洗浄サービスの売上が減少した。一方、CVD-SiC製品、石英坩堝、サーモモジュール、パワー半導体用基板の販売が伸び、連結化した子会社の売上も加算された。為替差益の減少も経常利益の減少要因となった。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
特別損益の内訳特別利益 持分変動利益 13百万円 / 特別損失 投資有価証券評価損 489百万円
決算補足説明資料の有無無
決算説明会の有無有無 無 / 対象者 非開示
期末発行済株式数47,016,567株
期末自己株式数94,305株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2023年4月1日〜2023年6月30日 |
| 売上高 | 52,261百万円（前年比 +20.5%） |
| 営業利益 | 7,113百万円（前年比 -8.7%） |
| 経常利益 | 7,628百万円（前年比 -25.2%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 4,346百万円（前年比 -40.9%） |
| １株当たり当期純利益 | 92.64円 |
| 自己資本比率 | 当期末 41 / 前期末 44.7 |
| 総資産 | 460,520百万円 |
| 純資産 | 257,512百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 220,000百万円（前年比 +4.4%） / 営業利益 32,500百万円（前年比 -7.3%） / 経常利益 30,000百万円（前年比 -29.3%） / 純利益 18,000百万円（前年比 -39.4%） |
| 業績予想の修正 | 修正なし |
| 年間配当予想 | 105円 → 100円 |
| セグメント別売上高 | 半導体等装置関連事業 29,874百万円（前年比 +0.5%）、電子デバイス事業 16,565百万円（前年比 +98.4%）、その他 5,821百万円（前年比 +9.4%） |
| セグメント別利益 | 半導体等装置関連事業 4,115百万円（前年比 -25.5%）、電子デバイス事業 3,424百万円（前年比 +54.8%）、その他 -80百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 持分変動利益 13百万円 / 特別損失 投資有価証券評価損 489百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 無 |
| 決算説明会の有無 | 有無 無 / 対象者 非開示 |
| 期末発行済株式数 | 47,016,567株 |
| 期末自己株式数 | 94,305株 |
| 業績の増減要因 | 半導体需要の在庫調整や半導体製造装置需要の低迷、設備稼働率の低下・設備投資の抑制により真空シール、金属加工製品、石英・セラミックス製品、シリコンパーツ、部品洗浄サービスの売上が減少した。一方、CVD-SiC製品、石英坩堝、サーモモジュール、パワー半導体用基板の販売が伸び、連結化した子会社の売上も加算された。為替差益の減少も経常利益の減少要因となった。 |
この書類が述べていない項目（12件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減価償却費減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体産業の需要調整や半導体製造装置の需要減少、設備稼働率の低下・設備投資の抑制により一部製品の売上が減少した。一方、CVD-SiC製品、石英坩堝、サーモモジュール、パワー半導体用基板の販売が伸びた。経常利益は、前年同期に発生した為替差益2,198百万円が当期は僅少だったことにより減少した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。