読む価値
48定例
6項目のうち5項目からの評価です向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
55.1
%（営業利益の前期比）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
通期2022年4月1日〜2023年3月31日連結日本基準売上高210,810百万円前年比 +57.5%
営業利益35,042百万円前年比 +55.1%
経常利益42,448百万円前年比 +63.3%
純利益（親会社株主帰属）29,702百万円前年比 +11.4%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
１株当たり当期純利益644.81円
売上高営業利益率16.6%
期末の財政状態
総資産410,648百万円
うち純資産 249,656 百万円自己資本比率 44.7%前期末比 -4.8pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+43,024
投資-68,760
財務+68,718
純増減+42,982
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高95,905百万円
セグメント別売上高半導体等装置関連事業 132,194百万円（前年比 +46.4%）、電子デバイス事業 53,024百万円（前年比 +96.2%）
セグメント別利益半導体等装置関連事業 24,090百万円（前年比 +52.4%）、電子デバイス事業 11,178百万円（前年比 +67.1%）
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高220,000百万円（前年比 +4.4%）
営業利益32,500百万円（前年比 -7.3%）
経常利益30,000百万円（前年比 -29.3%）
純利益18,000百万円（前年比 -39.4%）
年間配当予想105円 → 100円（-4.8%）
配当性向16.3%
業績の増減要因
半導体製造装置向け部品・マテリアル製品・洗浄サービス、5G通信システム機器向けサーモモジュール、中国EV向けパワー半導体用基板の需要拡大。中国常山地区の増産投資完了、株式会社大泉製作所と東洋刃物株式会社の連結化、営業外の為替差益54億円も寄与した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 会社数 2 / 社名 株式会社大泉製作所、東洋刃物株式会社 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示
重要な後発事象該当事項はありません
減損損失－
特別損益の内訳特別利益 持分変動利益 651百万円、段階取得に係る差益 204百万円 / 特別損失 固定資産処分損 226百万円、災害による損失 334百万円、段階取得に係る差損 702百万円
減価償却費12,618百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（機関投資家・アナリスト向け）
期末発行済株式数47,011,067
期末自己株式数94,305
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 通期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2022年4月1日〜2023年3月31日 |
| 売上高 | 210,810百万円（前年比 +57.5%） |
| 営業利益 | 35,042百万円（前年比 +55.1%） |
| 経常利益 | 42,448百万円（前年比 +63.3%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 29,702百万円（前年比 +11.4%） |
| １株当たり当期純利益 | 644.81円 |
| 売上高営業利益率 | 16.6% |
| 自己資本比率 | 当期末 44.7% / 前期末 49.5% |
| 総資産 | 410,648百万円 |
| 純資産 | 249,656百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 43,024百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -68,760百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 68,718百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 95,905百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 220,000百万円（前年比 +4.4%） / 営業利益 32,500百万円（前年比 -7.3%） / 経常利益 30,000百万円（前年比 -29.3%） / 純利益 18,000百万円（前年比 -39.4%） |
| 年間配当予想 | 105円 → 100円（-4.8%） |
| 配当性向 | 16.3% |
| セグメント別売上高 | 半導体等装置関連事業 132,194百万円（前年比 +46.4%）、電子デバイス事業 53,024百万円（前年比 +96.2%） |
| セグメント別利益 | 半導体等装置関連事業 24,090百万円（前年比 +52.4%）、電子デバイス事業 11,178百万円（前年比 +67.1%） |
| 減価償却費 | 12,618百万円 |
| 減損損失 | － |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 持分変動利益 651百万円、段階取得に係る差益 204百万円 / 特別損失 固定資産処分損 226百万円、災害による損失 334百万円、段階取得に係る差損 702百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 会社数 2 / 社名 株式会社大泉製作所、東洋刃物株式会社 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示 |
| 重要な後発事象 | 該当事項はありません |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（機関投資家・アナリスト向け） |
| 期末発行済株式数 | 47,011,067 |
| 期末自己株式数 | 94,305 |
| 業績の増減要因 | 半導体製造装置向け部品・マテリアル製品・洗浄サービス、5G通信システム機器向けサーモモジュール、中国EV向けパワー半導体用基板の需要拡大。中国常山地区の増産投資完了、株式会社大泉製作所と東洋刃物株式会社の連結化、営業外の為替差益54億円も寄与した。 |
この書類が述べていない項目（4件）
業績予想の修正株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造装置向け真空部品・マテリアル製品・洗浄サービスの需要が強く、5G通信機器向けサーモモジュール、中国を中心としたEV向けパワー半導体用基板の需要も堅調だった。中国常山地区の増産投資完了、株式会社大泉製作所および東洋刃物株式会社の連結化、営業外の為替差益54億円も寄与した。2024年3月期については、半導体デバイスの在庫調整、米中の半導体技術輸出規制強化、半導体製造装置需要の減少を見込んでいる。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。