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売上高前年同期比（%）書きぶり
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第3四半期2022年4月1日〜2022年12月31日連結日本基準売上高155,690百万円前年比 +65.7%進捗 77.8%
営業利益26,743百万円前年比 +65.2%進捗 78.7%
経常利益35,281百万円前年比 +94.0%進捗 88.2%
純利益（親会社株主帰属）23,737百万円前年比 +10.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第3四半期なら75%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益518円21銭
期末の財政状態
総資産421,896百万円
うち純資産 259,247 百万円自己資本比率 45.3%前期末比 -4.2pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高半導体等装置関連事業 99,154百万円（前年比 +58.3%）、電子デバイス事業 38,159百万円（前年比 +99.5%）、その他 18,376百万円（前年比 +50.6%）
セグメント別利益半導体等装置関連事業 18,161百万円（前年比 +62.8%）、電子デバイス事業 8,553百万円（前年比 +82.2%）、その他 668百万円（前年比 +21.0%）
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高200,000百万円（前年比 +49.5%）
営業利益34,000百万円（前年比 +50.4%）
経常利益40,000百万円（前年比 +53.9%）
親会社株主に帰属する当期純利益25,000百万円（前年比 -6.2%）
年間配当予想50円 → 100円（+100.0%）
業績の増減要因
半導体製造装置向けの真空シール、金属加工製品、石英・セラミックス・シリコンパーツ等の販売が好調。サーモモジュールは通信機器向けを中心に売上を伸ばし、パワー半導体用基板は中国のEV向け販売が強く伸長。為替差益69億79百万円も経常利益を押し上げた。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 会社数 0 / 社名 非開示 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示 / 注記 本文には株式会社大泉製作所および東洋刃物株式会社を第2四半期連結会計期間より連結化したとの記載あり
特別損益の内訳特別利益 持分変動利益 649百万円、段階取得に係る差益 204百万円 / 特別損失 固定資産処分損 86百万円、災害による損失 325百万円、段階取得に係る差損 702百万円
決算補足説明資料の有無無
決算説明会の有無無
期末発行済株式数46,942,367株
期末自己株式数94,269株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2022年4月1日〜2022年12月31日 |
| 売上高 | 155,690百万円（前年比 +65.7%） |
| 営業利益 | 26,743百万円（前年比 +65.2%） |
| 経常利益 | 35,281百万円（前年比 +94.0%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 23,737百万円（前年比 +10.7%） |
| １株当たり当期純利益 | 518円21銭 |
| 自己資本比率 | 当期末 45.3 / 前期末 49.5 |
| 総資産 | 421,896百万円 |
| 純資産 | 259,247百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 200,000百万円（前年比 +49.5%） / 営業利益 34,000百万円（前年比 +50.4%） / 経常利益 40,000百万円（前年比 +53.9%） / 親会社株主に帰属する当期純利益 25,000百万円（前年比 -6.2%） |
| 年間配当予想 | 50円 → 100円（+100.0%） |
| セグメント別売上高 | 半導体等装置関連事業 99,154百万円（前年比 +58.3%）、電子デバイス事業 38,159百万円（前年比 +99.5%）、その他 18,376百万円（前年比 +50.6%） |
| セグメント別利益 | 半導体等装置関連事業 18,161百万円（前年比 +62.8%）、電子デバイス事業 8,553百万円（前年比 +82.2%）、その他 668百万円（前年比 +21.0%） |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 持分変動利益 649百万円、段階取得に係る差益 204百万円 / 特別損失 固定資産処分損 86百万円、災害による損失 325百万円、段階取得に係る差損 702百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 会社数 0 / 社名 非開示 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示 / 注記 本文には株式会社大泉製作所および東洋刃物株式会社を第2四半期連結会計期間より連結化したとの記載あり |
| 決算補足説明資料の有無 | 無 |
| 決算説明会の有無 | 無 |
| 期末発行済株式数 | 46,942,367株 |
| 期末自己株式数 | 94,269株 |
| 業績の増減要因 | 半導体製造装置向けの真空シール、金属加工製品、石英・セラミックス・シリコンパーツ等の販売が好調。サーモモジュールは通信機器向けを中心に売上を伸ばし、パワー半導体用基板は中国のEV向け販売が強く伸長。為替差益69億79百万円も経常利益を押し上げた。 |
この書類が述べていない項目（13件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減価償却費減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造装置向けの真空部品・マテリアル製品の販売が好調だったこと、サーモモジュールの売上が伸びたこと、中国でのEV向けパワー半導体用基板の販売が強かったことが売上増の理由として挙げられている。経常利益については為替差益69億79百万円が発生したこと、純利益については前年同期に持分変動利益93億32百万円を計上していた反動で特別利益が減少したことが説明されている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。