三社電機製作所（6882）・リスク再掲
民生市場展開に伴う製造物責任リスク
FY2016に初出。3回の記載のうち1回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2017。直近の記載はFY2021。
3記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
製品・販売商品の品質不具合、品質保証および製造物責任リスク667社が書いているテーマ・逆風694社・追い風2社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。58社中11社が悪化側に。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている194社のうち14社を表示しています。上の文は194社すべてから計算しています。このテーマの696件の変遷のうち、比べているのは200件です。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループは、品質管理基準に基づき、開発段階から出荷に至る全ての段階で製品の品質向上に最善の努力を行っておりますが、リコールや製造物責任賠償につながるような製品の欠陥は、多額のコスト発生の可能性があるとともに当社グループの評価に重大な影響を与え、それにより売上が減少するなど業績に影響を及ぼす可能性があります。」
製品欠陥、リコール、製造物責任賠償に伴う費用・信用・売上への影響リスクを再確認している。 - FY2017再定義有価証券報告書
「当社グループは品質管理に最大限の重点をおき製造しておりますがリコールや製造物責任賠償につながるような製品の欠陥は、多額のコスト発生の可能性があるとともに当社グループの評価に重大な影響を与え、それにより売上が減少するなど当社グループの経営成績に悪影響を与える可能性があります。」
従来の民生市場展開に伴う製造物責任リスクから、製品欠陥、リコール、製造物責任賠償を含む一般的な製造物責任リスクとして記載されている。 - FY2016初出有価証券報告書
「今後半導体事業において、ディスクリート及びウエハチップ事業を民生用の市場に展開するにあたり、当社の責任による品質不良を発生させた場合、供給先が実施した回収に伴う費用の一部又は全てを負担する可能性があります。」
半導体事業の民生市場展開に伴う品質不良・回収費用負担の可能性。