日本フェンオール（6870）・リスク削除
センサー・熱板の価格競争激化
FY2017-Q1に初出。7回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2022。
7記載
7年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
他社との競争激化による販売価格下落・減益218社が書いているテーマ・逆風219社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。84社中38社が悪化側に。
直近の記載が「削除」なのは、ほかに6社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている199社のうち14社を表示しています。上の文は199社すべてから計算しています。このテーマの219件の変遷のうち、比べているのは200件です。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2022削除有価証券報告書従来記載されていたセンサー・熱板の価格競争激化に関する独立した記載は、本報告書では確認できない。
- FY2021再掲有価証券報告書
「主力製品である熱板及びセンサーの出荷が好調に推移し、受注・売上ともに大幅に増加いたしました。」
価格競争等の圧力は残るものの、当期は熱板・センサーの需要増加を記載している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「主力製品である半導体製造装置向けの熱板が大きく伸長いたしました。」
センサー・熱板を取り巻く価格・市場環境上のリスクは残るが、当期は熱板需要の伸長を記載している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「主力製品である熱板及びセンサーは、メモリの需給バランスの軟化による半導体製造装置の生産調整並びに主要デバイスメーカーの設備投資の抑制などにより厳しい事業環境で推移いたしました。」
センサー・熱板を取り巻く厳しい半導体市場環境と価格・販売上の圧力が継続している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社主力製品である半導体製造装置用のセンサーは厳しい価格競争により前連結会計年度並みに推移いたしました。」
センサーについて厳しい価格競争が続き、出荷は前期並みと説明している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当該部門におきましては、依然として厳しい価格競争が続くセンサーについては出荷が減少となったものの」
センサーについて厳しい価格競争が続き、出荷が減少しているとの認識を継続している。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「しかしながら、当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷は依然として価格競争が厳しく前年同四半期を下回りました。」
半導体業界の投資が活況である一方、主力のセンサー・熱板では価格競争の厳しさが出荷減少として現れている。