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億円（営業利益予想の増額）書きぶり
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どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第1四半期2024年4月1日〜2024年6月30日連結IFRS売上高138,725百万円前年比 +37.0%進捗 23.1%
営業利益31,325百万円前年比 +119.5%進捗 22.7%
経常利益31,930百万円前年比 +146.3%進捗 23.1%
純利益（親会社株主帰属）23,873百万円前年比 +159.4%進捗 22.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益32.35円
期末の財政状態
総資産723,230百万円
うち純資産 456,934 百万円自己資本比率 63.2%前期末比 -1.0pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+27,680
投資-8,352
財務-14,588
純増減+4,740
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高115,402百万円
セグメント別売上高半導体・部品テストシステム事業部門 101,108百万円（前年比 +43.3%）、メカトロニクス関連事業部門 14,261百万円（前年比 +66.9%）、サービス他部門 23,356百万円（前年比 +5.4%）
セグメント別利益半導体・部品テストシステム事業部門 32,511百万円（前年比 +77.3%）、メカトロニクス関連事業部門 2,467百万円、サービス他部門 1,367百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高600,000百万円（前年比 +23.3%）
営業利益138,000百万円（前年比 +69.1%）
経常利益138,500百万円（前年比 +77.2%）
純利益105,000百万円（前年比 +68.6%）
業績予想の修正売上高 5,250億円 → 6,000億円 / 営業利益 900億円 → 1,380億円 / 税引前利益 890億円 → 1,385億円 / 当期利益 670億円 → 1,050億円
年間配当予想34.25円 → 非開示
業績の増減要因
半導体市場が前年同期の調整局面から回復し、生成AI関連のHPCデバイスやHBMなど高性能DRAMの需要が伸長した。高性能半導体向けの顧客の旺盛な設備投資を背景に製品販売が増加し、円安を含めた増収効果と製品ミックスの変化も営業利益を押し上げた。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 非開示
連結範囲の変更新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示
減価償却費7,102百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 非開示
期末発行済株式数766,141,256
期末自己株式数27,723,631
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | IFRS |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年4月1日〜2024年6月30日 |
| 売上高 | 138,725百万円（前年比 +37.0%） |
| 営業利益 | 31,325百万円（前年比 +119.5%） |
| 経常利益 | 31,930百万円（前年比 +146.3%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 23,873百万円（前年比 +159.4%） |
| １株当たり当期純利益 | 32.35円 |
| 自己資本比率 | 当期末 63.2 / 前期末 64.2 |
| 総資産 | 723,230百万円 |
| 純資産 | 456,934百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 27,680百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -8,352百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -14,588百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 115,402百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 600,000百万円（前年比 +23.3%） / 営業利益 138,000百万円（前年比 +69.1%） / 経常利益 138,500百万円（前年比 +77.2%） / 純利益 105,000百万円（前年比 +68.6%） |
| 業績予想の修正 | 売上高 5,250億円 → 6,000億円 / 営業利益 900億円 → 1,380億円 / 税引前利益 890億円 → 1,385億円 / 当期利益 670億円 → 1,050億円 |
| 年間配当予想 | 34.25円 → 非開示 |
| セグメント別売上高 | 半導体・部品テストシステム事業部門 101,108百万円（前年比 +43.3%）、メカトロニクス関連事業部門 14,261百万円（前年比 +66.9%）、サービス他部門 23,356百万円（前年比 +5.4%） |
| セグメント別利益 | 半導体・部品テストシステム事業部門 32,511百万円（前年比 +77.3%）、メカトロニクス関連事業部門 2,467百万円、サービス他部門 1,367百万円 |
| 減価償却費 | 7,102百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 非開示 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 有 / 対象者 非開示 |
| 期末発行済株式数 | 766,141,256 |
| 期末自己株式数 | 27,723,631 |
| 業績の増減要因 | 半導体市場が前年同期の調整局面から回復し、生成AI関連のHPCデバイスやHBMなど高性能DRAMの需要が伸長した。高性能半導体向けの顧客の旺盛な設備投資を背景に製品販売が増加し、円安を含めた増収効果と製品ミックスの変化も営業利益を押し上げた。 |
この書類が述べていない項目（8件）
売上高営業利益率配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減損損失特別損益の内訳重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。第1四半期の業績進捗に加え、生成AI関連投資などを背景に半導体試験装置市場の需要が従前の見通しより強く伸びると予想したため。自動車・産業機器向けの需要回復には時間を要すると見込んでいる。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。