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経営計画6855日本電子材料電機・精密

中期経営計画の進捗状況に関するお知らせ

2026年度の中期経営計画目標を、連結売上高300億円から330億円、連結経常利益50億円から73億円へ引き上げました。旺盛なメモリー向け需要を受け、設備投資計画も累計85億円から148億8,200万円へ増額しています。

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規模
3000
百万円(2026年度連結売上高目標の増加額)
書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。

経営計画として書かれたこと

一部見直し
2024-2026年度JEMグループ中期経営計画計画期間 2024-2026年度
公表日 2026年5月14日
売上高+10.0%
基準 30,000目標33,000百万円
営業利益+46.0%
基準 5,000目標7,300百万円(連結経常利益)

線は、書類が示す基準の水準から目標の水準までの上がり幅です。傾きは、この書類の中で最も大きい伸び幅を基準にしています。点線の数値は、会社が伸び幅を示していないため、公表された2つの数値から算出したものです。

ROE非開示 → 10%以上
比較する現在の水準が書かれていないため、目標の水準だけを示しています。
前の計画はどうなったか28,100百万円(2025年度連結売上高、2025年度予想対実績) → 29,366百万円(2025年度連結売上高、2025年度予想対実績)(約4.5%)+4.5%公表された2つの数値から算出
投資計画の総額14,882百万円(2024-2026年度の設備投資累計予想額)
分野別の投資額分野 設備投資(2024-2026年度累計) / 金額 14,882百万円、分野 尼崎工場 / 金額 約125億円
資本の使い方について述べたこと
配当性向・DOEの方針安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針。対象期間は2024-2026年度。配当性向・DOEの数値目標は非開示。配当性向は利益のうち配当に回す割合、DOEは純資産に対する配当の割合です。
重点施策
01より積極的な設備投資
02先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販
03生産キャパシティ強化、生産合理化
04尼崎工場の新設
05メモリー分野
06ロジック分野
07DX投資
08人的投資
09サステナビリティ
計画の前提2025年の半導体市場は100兆円強、プローブカード市場は約4700億円、2030年の半導体市場は150兆円超、プローブカード市場は7000億円超、2030年市場予測はUSドルを日本円に換算しており、為替相場の変動により増減する場合がある
対象市場の規模2025年:半導体市場100兆円強、プローブカード市場約4700億円。2030年:半導体市場150兆円超(従来予測100兆円超)、プローブカード市場7000億円超(従来予測5000億円超)。出所:複数のデータを元に当社予測にもとづき記載。
会社が挙げているリスク
米国の通商政策の動向
中東情勢など地政学的なリスク
為替相場の変動
見直し・取り下げの理由

更なる拡大が予想される市場動向と、メモリー向けプローブカードの更なる旺盛な需要に向けて、より積極的な設備投資を行い、先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販を進めることを背景として

経営計画として書かれたこと
項目内容
計画の名称2024-2026年度JEMグループ中期経営計画
計画期間2024-2026年度
計画に対する動き一部見直し
売上高目標30,000百万円 → 33,000百万円(10.0%)
営業利益目標5,000百万円(連結経常利益) → 7,300百万円(連結経常利益)(46.0%)
ROE目標非開示 → 10%以上
配当性向・DOEの方針安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針。対象期間は2024-2026年度。配当性向・DOEの数値目標は非開示。
投資計画の総額14,882百万円(2024-2026年度の設備投資累計予想額)
分野別の投資額分野 設備投資(2024-2026年度累計) / 金額 14,882百万円、分野 尼崎工場 / 金額 約125億円
計画の前提2025年の半導体市場は100兆円強、プローブカード市場は約4700億円、2030年の半導体市場は150兆円超、プローブカード市場は7000億円超、2030年市場予測はUSドルを日本円に換算しており、為替相場の変動により増減する場合がある
重点施策より積極的な設備投資、先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販、生産キャパシティ強化、生産合理化、尼崎工場の新設、メモリー分野、ロジック分野、DX投資、人的投資、サステナビリティ
前計画の実績28,100百万円(2025年度連結売上高、2025年度予想対実績) → 29,366百万円(2025年度連結売上高、2025年度予想対実績)(約4.5%)
見直し・取り下げの理由更なる拡大が予想される市場動向と、メモリー向けプローブカードの更なる旺盛な需要に向けて、より積極的な設備投資を行い、先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販を進めることを背景として
対象市場の規模2025年:半導体市場100兆円強、プローブカード市場約4700億円。2030年:半導体市場150兆円超(従来予測100兆円超)、プローブカード市場7000億円超(従来予測5000億円超)。出所:複数のデータを元に当社予測にもとづき記載。
認識するリスク米国の通商政策の動向、中東情勢など地政学的なリスク、為替相場の変動
公表日2026年5月14日
この書類が述べていない項目(9件)
営業利益率目標当期純利益目標ROIC目標自己株式取得の方針資本コストPBR・株価に関する自己評価セグメント別目標非財務目標取締役会決議日

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

更なる拡大が予想される市場動向と、メモリー向けプローブカードの更なる旺盛な需要に向けて、より積極的な設備投資を行い、先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販を進めるため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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