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半導体不足・部材高騰への代替調達と価格転嫁対応
FY2023に初出。5回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
5記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
電子部品不足への代替調達・設計変更対応12社が書いているテーマ・逆風1社・追い風11社
直近の記載が「削除」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025削除有価証券報告書FY2025には、代替品採用、入手可能部材への変更、価格転嫁といった半導体不足への具体的対応を独立した施策として記載していない。
- FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「半導体不足の影響はまだ続いているものの、当社は確実な調達と早期の生産・出荷に注力し、お待ちいただいていた顧客の設置計画に合致するよう順次着実に出荷してまいります。」
半導体不足が続く中、確実な調達、早期の生産・出荷、顧客の設置計画に合わせた出荷を進める対応方針を再確認している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体不足の影響はまだ続いているものの、当社は確実な調達と早期の生産・出荷に注力し、お待ちいただいていた顧客の設置計画に合致するよう順次着実に出荷してまいります。」
半導体不足が続く中、確実な調達、早期生産・出荷、顧客の設置計画に合わせた出荷を進める対応方針を再確認している。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「半導体の供給は安定供給状態までは回復していないものの、当社は確実な調達と早期の生産・出荷に注力し、お待ちいただいていた顧客の設置計画に合致するよう順次着実に出荷してまいります。」
従来の代替品採用・入手可能部材への変更・価格転嫁に加え、確実な調達と早期生産・出荷を通じて顧客の設置計画に合わせる対応へ重点を広げている。 - FY2023初出有価証券報告書
「当社は、国際情勢などに起因する原材料価格の高騰、円安、全般的な半導体不足の影響は当面は続くものとして、代替品の採用を図るとともに、入手可能な部材への変更などの対応を行い、また、適正な価格転嫁について顧客の理解を得てまいりました。」
半導体不足、原材料価格高騰、円安への対応として、代替品の採用、入手可能な部材への変更、顧客の理解を得た適正な価格転嫁を行う施策を初めて具体的にまとめている。