読む価値
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中立
会社の説明から読み取った方向です。規模
20000
パネル生産能力：2万枚/月書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
半導体先端パネルパッケージFOLP（Fan-out Laminate Package）チップレット集積パッケージチップ埋め込み型パワーパッケージ5G/6G/ADAS用高周波パッケージ
適用分野（この発表が対象とする用途）
チップレット集積パッケージチップ埋め込み型パワーパッケージ5G/6G/ADAS用高周波パッケージ
提供開始日2026年中の本格稼働予定
契約締結日2024年7月9日（基本合意書締結）
相手先と当社の関係
アオイ電子6832
当社との関係
アオイ電子、シャープ株式会社、シャープディスプレイテクノロジー株式会社の3社間で、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進する関係。
相手先シャープ株式会社シャープディスプレイテクノロジー株式会社
シャープ株式会社：本社／大阪府堺市、代表取締役社長執行役員 兼 CEO／沖津雅浩。シャープディスプレイテクノロジー株式会社：本社／三重県亀山市、代表取締役社長／川合勝博。
拠点（この発表が示した場所）
シャープ三重事業所 第1工場（三重県多気郡多気町）
延床面積 約6万平方メートル、パネル生産能力 2万枚/月（2026年中の本格稼働時の目標）
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 半導体先端パネルパッケージ、FOLP（Fan-out Laminate Package）、チップレット集積パッケージ、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS用高周波パッケージ |
| 相手先 | シャープ株式会社、シャープディスプレイテクノロジー株式会社 |
| 相手先の概要 | シャープ株式会社：本社／大阪府堺市、代表取締役社長執行役員 兼 CEO／沖津雅浩。シャープディスプレイテクノロジー株式会社：本社／三重県亀山市、代表取締役社長／川合勝博。 |
| 当社との関係 | アオイ電子、シャープ株式会社、シャープディスプレイテクノロジー株式会社の3社間で、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進する関係。 |
| 契約締結日 | 2024年7月9日（基本合意書締結） |
| 提供開始日 | 2026年中の本格稼働予定 |
| 適用分野 | チップレット集積パッケージ、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS用高周波パッケージ |
| 拠点所在地 | シャープ三重事業所 第1工場（三重県多気郡多気町） |
| 拠点の規模 | 延床面積 約6万平方メートル、パネル生産能力 2万枚/月（2026年中の本格稼働時の目標） |
この書類が述べていない項目（9件）
契約金額提供価格受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用して生産ラインを早期に構築・稼働し、拡大が見込まれる先端パッケージをタイムリーに提供するため。また、シャープにとっては未利用・低利用となっている工場の活用と他社協業による事業展開の一環。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。