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その他開示6832アオイ電子電機・精密

最小要素のチップレット集積技術の開発に関するお知らせ

東京工業大学などと共同で、PSB(Pillar-Suspended Bridge)を使ったチップレット集積技術を開発した。今後はコンソーシアムを通じて周辺技術の開発と量産化を目指す。

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発表された内容

Pillar-Suspended Bridge(PSB)を用いたチップレット集積技術MicroPillarを経由したシリコン・ブリッジ接続構造All Chip-last製造プロセス
適用分野(この発表が対象とする用途)

半導体集積回路システム、チップレット集積

相手先と当社の関係
アオイ電子6832
当社との関係

共同研究企業として共同研究を実施。2022年10月1日設立のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加し、パネルレベル・チップレット集積ファウンドリとして要素技術のインテグレーションから製造技術確立を担う。

相手先東京工業大学科学技術創成研究院未来産業技術研究所大阪大学産業科学研究所東北大学チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム

東京工業大学、大阪大学産業科学研究所、東北大学を中心とする公的組織(国立大学)中心のコンソーシアム。東京工業大学の栗田洋一郎特任教授、大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授/大阪大学名誉教授、東北大学の福島誉史准教授が記載されている。

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典(会社が根拠として挙げた資料)

国際学会 IMAPS 2022、東京工業大学プレスリリース

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名Pillar-Suspended Bridge(PSB)を用いたチップレット集積技術、MicroPillarを経由したシリコン・ブリッジ接続構造、All Chip-last製造プロセス
相手先東京工業大学、科学技術創成研究院、未来産業技術研究所、大阪大学産業科学研究所、東北大学、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
相手先の概要東京工業大学、大阪大学産業科学研究所、東北大学を中心とする公的組織(国立大学)中心のコンソーシアム。東京工業大学の栗田洋一郎特任教授、大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授/大阪大学名誉教授、東北大学の福島誉史准教授が記載されている。
当社との関係共同研究企業として共同研究を実施。2022年10月1日設立のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加し、パネルレベル・チップレット集積ファウンドリとして要素技術のインテグレーションから製造技術確立を担う。
適用分野半導体集積回路システム、チップレット集積
出典国際学会 IMAPS 2022、東京工業大学プレスリリース
この書類が述べていない項目(12件)
契約金額提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体微細化の物理的限界が認識されるなか、微細化に代わる集積規模の拡大、性能向上、消費電力低減を実現するため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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