メイコー（6787）・施策再掲
分子接合技術によるフレキシブル基板の開発・量産化
FY2016に初出。4回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2022。
4記載
7年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
分子接合技術によるフレキシブル基板の開発・量産化1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2022再掲有価証券報告書
「高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。」
フレキシブル基板を含む高機能・小型基板の開発を継続しているが、分子接合技術に関する新たな量産マイルストーンは示していない。 - FY2018再掲有価証券報告書
「樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」の応用技術開発や、エレクトレット振動発電用電極基板の開発等を推進しております。」
分子接合技術の応用開発と、エレクトレット振動発電用電極基板の共同開発を継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発に関する共同開発や、環境発電用基板の開発等を推進しております。」
分子接合技術を応用したフレキシブル基板の共同開発を継続し、環境発電用基板も開発対象として記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発及び量産化に関する共同開発等を推進しております。」
社外研究機関との共同開発と量産化を通じて、新規市場向け製品の投入を目指している。