Komori
決算説明資料6787メイコー電機・精密

2025年度上期 決算説明会資料

2025年度上期は、売上高が前年同期の982億円から1,115億円に増え、営業利益も93億円から114億円に増加した。車載、スマホ・タブレット、情報通信などの売上が伸び、電子機器事業も増収増益となった。

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この資料の中身

決算説明資料2025年度上期会社の説明として取り出せた項目 8 件
決算の数字(この資料の要点は下の説明です)
売上高1,115億円
営業利益114億円
経常利益114億円
純利益94億円
営業利益率10.2%、前年同期比の増減ポイントは非開示
通期業績予想
売上高
2,230億円
営業利益
235億円
経常利益
220億円
当期純利益
180億円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
  • 車載
    増減額15
    増減率3.3%
  • スマホ・タブレット
    増減額11
    増減率9.1%
  • 情報通信
    増減額29
    増減率32.6%
  • 半導体PKG基板
    増減額4
    増減率57.1%
  • 多層貫通4層以下
    増減額-10
    増減率-4.5%
  • 多層貫通6層以上
    増減額9
    増減率5.4%
  • ビルドアップ8層以下
    増減額14
    増減率5.6%
  • ビルドアップ10層以上
    増減額86
    増減率58.5%
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
期中平均為替レート
2025年度上期146.04JPY/USD
下期予想143JPY/USD
通期予想144.52JPY/USD
新しい施策
  • 南陽工場第2工場の建設(投資規模25億円、2026年稼働)
  • ハイズオン第2工場の建設(投資規模約20億円、2027年稼働)
  • ACCL社とのJVによるAIサーバー向け高多層基板事業への参入
  • ベトナム第4工場の建設・部分稼働
  • ホアビン第1工場の立ち上げ
  • クアンミン第3工場の検討
  • 天童工場の本格量産と設備増設
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
  • EBITDA
    2025年度上期178
  • ROE
    2025年度上期15.2%
  • ROA
    2025年度上期6.2%
  • 時価総額
    2025年度上期2,523
  • 1株当たり配当額
    2025年度上期45
セグメント別実績
  • 基板
    売上高
    2024年度上期 818億円 / 2025年度上期 920億円
    営業利益
    2024年度上期 86億円 / 2025年度上期 100億円
  • 電子機器
    売上高
    2024年度上期 164億円 / 2025年度上期 195億円
    営業利益
    2024年度上期 7億円 / 2025年度上期 14億円
市場規模・シェア
プリント基板世界市場
2023年10兆円
2030年15.6兆円
高多層基板世界市場2023年0.4兆円、2030年1.2兆円
従業員数
人数150名
内容電子機器事業の開発・設計技術者
設備投資額
2025年度上期241億円
この資料の中身
項目内容
資料の種類決算説明資料
対象決算期2025年度上期
売上高1,115億円
営業利益114億円
経常利益114億円
純利益94億円
営業利益率10.2%、前年同期比の増減ポイントは非開示
通期業績予想売上高 2,230億円 / 営業利益 235億円 / 経常利益 220億円 / 当期純利益 180億円
セグメント別実績セグメント 基板 / 売上高 2024年度上期 818億円 / 2025年度上期 920億円 / 営業利益 2024年度上期 86億円 / 2025年度上期 100億円 / 前年同期比 非開示、セグメント 電子機器 / 売上高 2024年度上期 164億円 / 2025年度上期 195億円 / 営業利益 2024年度上期 7億円 / 2025年度上期 14億円 / 前年同期比 非開示
増減要因の内訳要因 車載 / 増減額 15億円 / 増減率 3.3%、要因 スマホ・タブレット / 増減額 11億円 / 増減率 9.1%、要因 情報通信 / 増減額 29億円 / 増減率 32.6%、要因 半導体PKG基板 / 増減額 4億円 / 増減率 57.1%、要因 多層貫通4層以下 / 増減額 -10億円 / 増減率 -4.5%、要因 多層貫通6層以上 / 増減額 9億円 / 増減率 5.4%、要因 ビルドアップ8層以下 / 増減額 14億円 / 増減率 5.6%、要因 ビルドアップ10層以上 / 増減額 86億円 / 増減率 58.5%
主要KPI指標名 EBITDA / 2025年度上期 178億円 / 前年同期比 非開示、指標名 ROE / 2025年度上期 15.2% / 前年同期比 非開示、指標名 ROA / 2025年度上期 6.2% / 前年同期比 非開示、指標名 時価総額 / 2025年度上期 2,523億円 / 前年同期比 非開示、指標名 1株当たり配当額 / 2025年度上期 45円 / 前年同期比 非開示
従業員数人数 150名 / 内容 電子機器事業の開発・設計技術者
業績見通しの前提期中平均為替レート 2025年度上期 146.04JPY/USD / 下期予想 143JPY/USD / 通期予想 144.52JPY/USD
設備投資額2025年度上期 241億円
市場規模・シェアプリント基板世界市場 2023年 10兆円 / 2030年 15.6兆円 / 高多層基板世界市場 2023年0.4兆円、2030年1.2兆円
新しい施策南陽工場第2工場の建設(投資規模25億円、2026年稼働)、ハイズオン第2工場の建設(投資規模約20億円、2027年稼働)、ACCL社とのJVによるAIサーバー向け高多層基板事業への参入、ベトナム第4工場の建設・部分稼働、ホアビン第1工場の立ち上げ、クアンミン第3工場の検討、天童工場の本格量産と設備増設
この書類が述べていない項目(15件)
売上総利益率販管費当四半期3か月の実績通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価単価と数量の指標店舗数・拠点数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標年間配当配当性向自己株式取得受注高・受注残高質疑応答の論点

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

商品別では、車載15億円、スマホ・タブレット11億円、情報通信29億円、半導体PKG基板4億円が増加した。仕様別では、ビルドアップ10層以上が86億円、ビルドアップ8層以下が14億円、多層貫通6層以上が9億円増加した。電子機器事業では、南陽工場第2工場やハイズオン第2工場の建設、新規高多層基板事業への参入などの成長施策を示している。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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