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会社の説明から読み取った方向です。規模
75.7
％（営業利益の前年同期比）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第3四半期2024年4月1日〜2024年12月31日連結日本基準売上高151,757百万円前年比 +13.6%進捗 77.0%
営業利益14,648百万円前年比 +75.7%進捗 77.1%
経常利益15,953百万円前年比 +63.1%進捗 91.2%
純利益（親会社株主帰属）12,560百万円前年比 +63.5%進捗 83.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第3四半期なら75%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益480.37円
期末の財政状態
総資産268,258百万円
うち純資産 119,962 百万円自己資本比率 42.0%前期末比 -0.7pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高197,000百万円（前年比 +9.8%）
営業利益19,000百万円（前年比 +62.9%）
経常利益17,500百万円（前年比 +22.7%）
純利益15,000百万円（前年比 +32.6%）
年間配当予想68円 → 80円
業績の増減要因
スマートフォン、AIサーバー、ゲーム機などの需要拡大により、スマートフォン向け基板、情報通信向け基板、モジュール基板、電子機器事業が増加。利益面では、付加価値の高いビルドアップ基板の販売増加、生産性改善、コスト削減、円安基調が寄与。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし（継続企業の前提に関する注記：該当事項はありません）
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 会社数 1 / 社名 Meiko Electronics Hoa Binh Co., Ltd. / 除外 会社数 0 / 社名 非開示
特別損益の内訳特別利益 項目 固定資産売却益 / 金額 80百万円、項目 投資有価証券売却益 / 金額 5百万円 / 特別損失 項目 固定資産除売却損 / 金額 113百万円、項目 投資有価証券売却損 / 金額 40百万円
減価償却費9,386百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無無
期末発行済株式数26,803,320株
期末自己株式数1,144,567株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年4月1日〜2024年12月31日 |
| 売上高 | 151,757百万円（前年比 +13.6%） |
| 営業利益 | 14,648百万円（前年比 +75.7%） |
| 経常利益 | 15,953百万円（前年比 +63.1%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 12,560百万円（前年比 +63.5%） |
| １株当たり当期純利益 | 480.37円 |
| 自己資本比率 | 当期末 42 / 前期末 42.7 |
| 総資産 | 268,258百万円 |
| 純資産 | 119,962百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 197,000百万円（前年比 +9.8%） / 営業利益 19,000百万円（前年比 +62.9%） / 経常利益 17,500百万円（前年比 +22.7%） / 純利益 15,000百万円（前年比 +32.6%） |
| 年間配当予想 | 68円 → 80円 |
| 減価償却費 | 9,386百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 項目 固定資産売却益 / 金額 80百万円、項目 投資有価証券売却益 / 金額 5百万円 / 特別損失 項目 固定資産除売却損 / 金額 113百万円、項目 投資有価証券売却損 / 金額 40百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし（継続企業の前提に関する注記：該当事項はありません） |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 会社数 1 / 社名 Meiko Electronics Hoa Binh Co., Ltd. / 除外 会社数 0 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 無 |
| 期末発行済株式数 | 26,803,320株 |
| 期末自己株式数 | 1,144,567株 |
| 業績の増減要因 | スマートフォン、AIサーバー、ゲーム機などの需要拡大により、スマートフォン向け基板、情報通信向け基板、モジュール基板、電子機器事業が増加。利益面では、付加価値の高いビルドアップ基板の販売増加、生産性改善、コスト削減、円安基調が寄与。 |
この書類が述べていない項目（14件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益地域別売上高受注高・受注残高減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。スマートフォン、AIサーバー、ゲーム機などの需要が拡大し、スマートフォン向け・情報通信向け・モジュール基板や電子機器事業が増加しました。利益面では、付加価値の高いビルドアップ基板の販売増加、生産性改善、コスト削減、円安基調が寄与しました。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。