読む価値
52定例
6項目のうち5項目からの評価です向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。規模
121.3
営業利益の前年同期比（%）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
中間期（第2四半期）2024年４月１日〜2024年９月30日連結日本基準売上高98,157百万円前年比 +13.8%進捗 49.8%
営業利益9,287百万円前年比 +121.3%進捗 48.9%
経常利益8,005百万円前年比 +18.4%進捗 45.7%
純利益（親会社株主帰属）6,333百万円前年比 +21.3%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期（第2四半期）なら50%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益240.78円
期末の財政状態
総資産240,503百万円
うち純資産 104,170 百万円自己資本比率 40.3%前期末比 -2.4pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+7,442
投資-9,175
財務+9,494
純増減+7,761
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高27,929百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高197,000百万円（前年比 +9.8%）
営業利益19,000百万円（前年比 +62.9%）
経常利益17,500百万円（前年比 +22.7%）
親会社株主に帰属する当期純利益15,000百万円（前年比 +32.6%）
１株当たり当期純利益572.44円
業績予想の修正売上高 非開示 → 197,000百万円 / 営業利益 非開示 → 19,000百万円 / 経常利益 非開示 → 17,500百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 非開示 → 15,000百万円
年間配当予想68円 → 80円（+17.6%）
業績の増減要因
高付加価値のビルドアップ基板の販売拡大、生産性改善、コスト削減、為替の影響。スマートフォン向けハイエンド基板、情報通信向け基板、半導体パッケージ・モジュール基板の拡大と、EMSの受託開発案件の堅調推移。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
特別損益の内訳特別利益 項目 固定資産売却益 / 金額 72百万円 / 特別損失 項目 固定資産除売却損 / 金額 58百万円、項目 投資有価証券売却損 / 金額 11百万円
減価償却費6,238百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家向け
期末発行済株式数26,803,320
期末自己株式数1,146,817
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年４月１日〜2024年９月30日 |
| 売上高 | 98,157百万円（前年比 +13.8%） |
| 営業利益 | 9,287百万円（前年比 +121.3%） |
| 経常利益 | 8,005百万円（前年比 +18.4%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 6,333百万円（前年比 +21.3%） |
| １株当たり当期純利益 | 240.78円 |
| 自己資本比率 | 当期末 40.3 / 前期末 42.7 |
| 総資産 | 240,503百万円 |
| 純資産 | 104,170百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 7,442百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -9,175百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 9,494百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 27,929百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 197,000百万円（前年比 +9.8%） / 営業利益 19,000百万円（前年比 +62.9%） / 経常利益 17,500百万円（前年比 +22.7%） / 親会社株主に帰属する当期純利益 15,000百万円（前年比 +32.6%） / １株当たり当期純利益 572.44円 |
| 業績予想の修正 | 売上高 非開示 → 197,000百万円 / 営業利益 非開示 → 19,000百万円 / 経常利益 非開示 → 17,500百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 非開示 → 15,000百万円 |
| 年間配当予想 | 68円 → 80円（+17.6%） |
| 減価償却費 | 6,238百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 項目 固定資産売却益 / 金額 72百万円 / 特別損失 項目 固定資産除売却損 / 金額 58百万円、項目 投資有価証券売却損 / 金額 11百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 有 / 対象者 機関投資家向け |
| 期末発行済株式数 | 26,803,320 |
| 期末自己株式数 | 1,146,817 |
| 業績の増減要因 | 高付加価値のビルドアップ基板の販売拡大、生産性改善、コスト削減、為替の影響。スマートフォン向けハイエンド基板、情報通信向け基板、半導体パッケージ・モジュール基板の拡大と、EMSの受託開発案件の堅調推移。 |
この書類が述べていない項目（9件）
売上高営業利益率配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益地域別売上高受注高・受注残高減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。高付加価値のビルドアップ基板の販売が大幅に拡大したことに加え、生産性改善、コスト削減、為替の影響が利益を押し上げた。売上面では、スマートフォン向けハイエンド基板、情報通信向け基板、半導体パッケージ・モジュール基板が拡大し、EMSの受託開発案件も堅調に推移した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。